Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide De Maintenance page 34

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Baies d'unité

1. La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :

• Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 32 Go, des ventilateurs standards

sont utilisés.

• Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 32 Go, des ventilateurs de performance sont

• La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5

4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 8 x 2,5 pouces AnyBay +

16 x 2,5 pouces SAS/SATA, 16 x 2,5 pouces AnyBay + 8 x 2,5 pouces SAS/SATA ou 24 x 2,5 pouces

• La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4)

3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 12 x 3,5 pouces dans les conditions suivantes :

– Aucune baie d'unité centrale ou arrière n'est installée.

– Des dissipateurs thermiques standards ou d'entrée sont utilisés.

– L'enveloppe thermique (TDP) de l'UC est inférieure ou égale à 250 watts.

2. Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n'est pas prise en charge

dans l'emplacement 3.

3. Pour de meilleures performances, il n'est pas recommandé de bloquer le conduit d'aération sur le carter

supérieur d'un serveur avec une configuration de stockage.

4. Lorsque la température ambiante est de 30 °C, les baies d'unité centrales ou arrière NVMe Gen 5 ne

prennent pas en charge les unités dont la capacité est supérieure à 3,84 To.

Configurations de stockage avec processeurs de 5e génération

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec

un Processeurs de 5e génération.

Baies d'unité

ThinkSystem SR650 V3 Guide de maintenance du matériel

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