Lenovo ThinkSystem SR650 V3 Guide De Maintenance page 32

Baies d'unité Température
avant maximale
35 °C
35 °C
35 °C
30 °C
Remarques :
1. La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
• Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 64 Go, des ventilateurs standards
sont utilisés.
• Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 64 Go, des ventilateurs de performances
sont utilisés.
2. Les températures ambiantes maximales de 45 °C et 40 °C sont prises en charge dans les conditions
suivantes :
• La capacité de chaque RDIMM doit être inférieure ou égale à 64 Go.
• Le serveur prend uniquement en charge les cartes PCIe extra-plates avec baisse de performances.
• Les processeurs suivants ne sont pas utilisés :
– Processeurs 6434/6434H/6534 de 195 W
– Processeur 5515+ de 165 W
Configurations de stockage avec processeurs de 4e génération
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec
un Processeurs de 4e génération.
Baies
Baies d'unité
d'unité
avant
centrales
24 x 2.5" NA
22
ThinkSystem SR650 V3 Guide de maintenance du matériel
Dissipateur
TDP UC
(watts) thermique
125 <= TDP <=
2U (E)
185
<= 250
2U (S)
270 <= TDP <= En forme de T
330
(P)
350 En forme de T
(P)
Tempé-
Baies
rature
d'unité
maxi-
arrière
male
30 °C
30 °C
NA
30 °C
30 °C
25 °C
Grille
d'aération
S
S
S
S
Dissipa-
TDP UC
teur
(watts)
thermique
125 <=
2U (E)
TDP <=
185
195 <=
2U (S)
TDP <=
205
225 <=
2U (S)
TDP <=
250
270 <=
En forme
TDP <=
de T (P)
330
En forme
350
de T (P)
Type de
Qté
ventilateur DIMM
max.
32
S
32
S
P 32
P 32
Grille Type de Qté
d'aéra- ventila- DIMM
tion teur max.
S S 32
S S 32
S P 32
S P 32
S P 32