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Figure 177. Retrait des vis et du serre-câble
Etape 2. Retirez le processeur du dessous de la plaque froide.
• Si vous remplacez le processeur, séparez celui-ci de son dispositif de retenue.
1. Appuyez sur la patte de retenue dans le coin de la patte de maintien du microprocesseur la
plus proche du point d'extraction ; ensuite, soulevez délicatement ce coin de la patte de
maintien du dissipateur thermique à l'aide d'un tournevis à lame plate, en effectuant un
mouvement de rotation afin de rompre l'isolant protégeant le processeur-plaque froide.
2. Relâchez les clips de maintien restants et soulevez le dispositif de retenue du processeur
du dessous de la plaque froide.
3. Après avoir séparé le processeur et le patte de maintien de la plaque froide, maintenez le
processeur et le dispositif de maintien avec le côté recouvert de pâte thermoconductrice
vers le bas et le côté en contact avec le processeur vers le haut afin d'empêcher le
processeur de tomber du dispositif de maintien.
Remarque : La patte de maintien du processeur sera retirée, mise de côté et remplacé
par une nouvelle patte à une étape ultérieure.
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Plateau ThinkSystem SD650 nœud double DWC et boîtier NeXtScale n1200 DWC Guide de maintenance
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