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ABB Relion RED670 2.1 CEI Guide De L'acheteur page 138

Protection différentielle

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Protection différentielle RED670 2.1 CEI
Version du produit: 2.1
Tableau 216. Sélection de modules d'entrées/sorties binaires, suite
Modules d'entrées/sorties
binaires
Module de sorties
T1
statiques SOM, 12
sorties, 48-60 V c.c.
Module de sorties
T2
statiques SOM, 12
sorties, 110-250 V c.c.
Sélectionné.
Tableau 217. Sélection de la communication série d'extrémité éloignée
Modules de communication d'extrémité éloignée, de communication série DNP et
de synchronisation d'horloge
Position de l'encoche (vue arrière)
Encoches disponibles dans boîtier 1/2, 3/4 ou 1/1 avec 1TRM
Encoches disponibles dans boîtier 3/4 et 1/1 avec 2 TRM
Carte de communication d'extrémité éloignée non incluse
LDCM optique courte portée
LDCM optique moyenne portée, 1310 nm
LDCM optique longue portée, 1550 nm
Module galvanique X21 de communication de données de ligne
Module de synchronisation d'horloge IRIG-B
Module galvanique de communication RS485
Module de synchronisation de l'horloge GPS
Tableau 218. Sélection de l'unité de communication série pour communication interne du poste
Unité de communication série pour communication interne du poste
Position de l'encoche (vue arrière)
Pas de carte de communication incluse
Interface série SPA/LON/DNP/CEI 60870-5-103 plastique
Interface série SPA/LON/DNP/CEI 60870-5-103 plastique/verre
Interface série SPA/LON/DNP/CEI 60870-5-103 verre
Module Ethernet optique, 1 canal (verre)
Module Ethernet optique, 2 canaux (verre)
138
Sélection
T1
T1
T1
T1
T1
T2
T2
T2
T2
T2
T1
T1
T1
T1
T1
T2
T2
T2
T2
T2
Sélection
X
X
X
A
A
A
B
B
B
C
C
C
E
E
E
F
F
F
G
G
G
S
S
Sélectionné
Sélectionné.
1MRK 505 346-BFR C
Notes et règles
T1
T1
T1
Remarque : Le module SOM ne
doit pas être placé dans les
positions suivantes : boîtier 1/2
encoche X51, boîtier 3/4 1 TRM
T2
T2
T2
encoche X101, boîtier 3/4 2 TRM
encoche X71, boîtier 1/1 1 TRM
encoche X161, boîtier 1/1 2 TRM
encoche X131
Notes et règles
Remarque : Le nombre maximum
et le type de modules LDCM pris
en charge dépendent du nombre
total de modules (BIM, BOM,
LDCM, OEM, GTM, SLM, RS485,
IRIG-B) dans le DEI.
Remarque : Maxi 2 LDCM dans
boîtier 1/2
X
X
X
A
A
A
Maxi 4 LDCM (de type identique
ou différent) peuvent être
B
B
B
sélectionnés.
C
C
C
Toujours placer les modules
LDCM sur la même carte afin de
E
E
E
supporter une communication
redondante ; dans P30:2 et P30:3,
dans P31:2 et P31:3, ou dans
P32:2 et P32:3
F
F
F
G
G
G
S
S
Sélection
Notes et règles
X
X
A
B
C
D
E
ABB

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Ce manuel est également adapté pour:

Relion 670 serie