jbc ADVANCED Serie Mode D'emploi page 28

ESPAÑOL
PROCESO PARA DESOLDAR CON EL
CALEFACTOR
Recomendamos utilizar las boquillas de mayor
diámetro y reservar la mas pequeña (ø4mm) para
la desoldadura de pequeños componentes como
resistencias, condensadores, etc, téngase en
cuenta que con esta boquilla la concentración de
calor es mayor, por lo que para evitar quemar el
circuito impreso, aconsejamos no sobrepasar la
temperatura de 350 °C y el caudal de aire de 6.
Dependiendo del tamaño del circuito integrado a
desoldar, deberá utilizar:
A ) Protector + trípode.
B) Extractor.
C) Trípode.
A) Protector + trípode:
- Seleccione el tamaño de protector y trípode en
función del IC a desoldar y colóquelo sobre el
componente.
- Ponga en marcha la bomba de aspiración
mediante el pulsador de VACUUM y coloque
el trípode. Presione la ventosa hasta que quede
adherida al componente.
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- Mediante el pedal o el pulsador HEAT ponga
- Cuando la soldadura pase al estado liquido, el
B) Extractor:
- Seleccione el tamaño del extractor en función
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en marcha el generador de aire caliente,
dirigiéndolo con un movimiento circular a
los terminales del componente, procurando
repartir el calor de una forma homogénea.
extractor levantará automáticamente el
componente.
del IC a desoldar. Ponga en marcha la bomba
de aspiración mediante el pulsador de
VACUUM.