Lenovo ThinkSystem SN550 V2 Guide De Maintenance page 4

Installation de la poignée avant . . . . . . .
Remplacement de la douille Torx T30 du
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . .
Retrait d'une douille Torx T30 de dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . .
Installation d'une douille Torx T30 du
dissipateur thermique. . . . . . . . . . .
Remplacement de la plaque d'étiquette
d'identification . . . . . . . . . . . . . . .
Retrait de la plaque d'étiquette
d'identification . . . . . . . . . . . . .
Installation de la plaque d'étiquette
d'identification . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'un adaptateur d'extension d'E-
S . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Retrait d'un adaptateur d'extension d'E-S. . .
Installation d'un adaptateur d'extension d'E-
S . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement du fond de panier M.2 . . . . . .
Retrait du fond de panier M.2. . . . . . . .
Installation du fond de panier M.2 . . . . . .
Remplacement de l'obturateur du fond de panier
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Retrait de l'obturateur du fond de panier
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Installation de l'obturateur du fond de panier
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'une unité M.2
Retrait d'une unité M.2 . . . . . . . . . .
Installation d'une unité M.2 . . . . . . . .
Ajustement de la position du dispositif de
retenue du disque M.2 . . . . . . . . . .
Remplacement d'un module de mémoire . . . . .
Retrait d'un module de mémoire . . . . . .
Installation d'un module de mémoire . . . . . 101
Remplacement d'un processeur et d'un
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . . 105
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 105
Séparation du processeur du support et du
dissipateur thermique. . . . . . . . . . . 109
Installation d'un processeur-dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 111
Remplacement d'une clé de processeur . . . . . 117
Retrait de la clé d'un processeur . . . . . . 117
Installation de la clé d'un processeur . . . . . 118
Remplacement d'un adaptateur RAID . . . . . . 119
Retrait de l'adaptateur RAID . . . . . . . . 119
Installation de l'adaptateur RAID . . . . . . 120
Remplacement d'une étiquette RFID
Retrait de l'étiquette RFID . . . . . . . . . 121
Installation de l'étiquette RFID . . . . . . . 123
Remplacement d'un bloc carte mère . . . . . . 124
ii
Nœud de traitement ThinkSystem SN550 V2 Guide de maintenance
79
80
80
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85
85
86
88
88
91
93
93
94
. . . . . . . . 95
95
96
98
99
99
. . . . . . 121
Retrait et remplacement du bloc carte
mère . . . . . . . . . . . . . . . . . 125
Mettez à niveau le type de machine et le
numéro de série . . . . . . . . . . . . . 130
Activation de TPM/TCM . . . . . . . . . . 132
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 135
Fin du remplacement des composants . . . . . . 135
Chapitre 4. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 137
Journaux des événements
Diagnostics Lightpath . . . . . . . . . . . . 139
Observation des voyants de diagnostics
Lightpath . . . . . . . . . . . . . . . 139
Voyants du panneau de diagnostics
Lightpath . . . . . . . . . . . . . . . 141
Voyants de la carte mère . . . . . . . . . 142
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 143
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 144
Problèmes liés à l'unité de disque dur . . . . 144
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 145
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 146
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 147
Problèmes observables . . . . . . . . . . 154
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 156
Problèmes de performances . . . . . . . . 158
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 159
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 161
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 163
Démontage du nœud de traitement en vue du
recyclage du châssis . . . . . . . . . . . . . 163
Démontage de la carte mère en vue du
recyclage . . . . . . . . . . . . . . . . . 164
Annexe B. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 169
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 169
Collecte des données de maintenance . . . . . . 170
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 171
Annexe C. Consignes . . . . . . . . . 173
Marques . . . . . . . . . . . . . . . . . 174
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 174
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 175
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 175
Déclaration BSMI RoHS pour la région de
Taïwan . . . . . . . . . . . . . . . . 175
. . . . . . . . . . 137