Endress+Hauser Levelflex FMP51 Information Technique page 74

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74
Réduction de la température pour le FMP52
[°C] ([°F])T a
T a
+80(+176)
T p
-36(-33)
GT19:
-37(-35)
GT18:
-38(-36)
GT20:
-40(-40)
[°C] ([°F])T a
GT18/20: +79 (+174)
GT19: +74 (+165)
-36(-33)
GT19:
-37(-35)
GT18:
-38(-36)
GT20:
-40(-40)
[°C] ([°F])T a
+81(+178)
-37(-35)
GT18:
-38(-36)
GT20:
-40(-40)
[°C] ([°F])T a
+79(+174)
-37(-35)
GT18:
-38(-36)
GT20:
-40(-40)
GT18 = boîtier en inox
GT19 = boîtier en plastique
GT20 = boîtier en aluminium
1)
Pour PROFIBUS PA et FOUNDATION Fieldbus, la réduction de la température dépend de l' u tilisation de la
1
sortie tout ou rien. (G
: sortie tout ou rien non connectée ; G2 : sortie tout ou rien connectée).
2)
Pour les applications de vapeur saturée, la température de process ne devrait pas dépasser 150 °C (302 °F).
Pour des températures de process plus élevées, utiliser un FMP54.
4...20 mA HART
A:
-50
-40
+82
(-58)
(-40)
(+180)
+79
(+174)
4...20 mA HART
C:
4...20 mA
90...253 VAC
K:
10.4...48 VDC
L:
-50
-40
+74
(-58)
(-40)
(+165)
1
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
-50
-40
+81
(-58)
(-40)
(+178)
2
PROFIBUS PA
G :
FOUNDATION Fieldbus
Switch output
-50
-40
+79
(-58)
(-40)
(+174)
A = 1 sortie courant
C = 2 sorties courant
1)
1
2
G
, G
= PROFIBUS PA
K, L = 4 fils
Levelflex FMP51, FMP52, FMP54
+60(+140)
GT20:
+53(+127)
GT18:
+38(+100)
GT19:
T
p
+200
[°C]
(+392)
([°F])
+56(+133)
GT20:
+51(+124)
GT18:
+38(+100)
GT19:
T
p
+200
[°C]
(+392)
([°F])
GT20: +59(+138)
GT18: +53(+127)
T
p
+200
[°C]
(+392)
([°F])
+56(+133)
GT20:
+51(+124)
GT18:
T
p
+200
[°C]
(+392)
([°F])
T
= température ambiante
a
T
= température au raccord process
p
Endress+Hauser
A0013633
2)

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Ce manuel est également adapté pour:

Levelflex fmp52Levelflex fmp54

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