Matrice Thermique Pour Toutes Les Configurations - Dell EMC PowerEdge T550 Caractéristiques Techniques

REMARQUE : Le carénage OCP est requis pour toutes les configurations de disques, même si la carte OCP n'est pas installée.
REMARQUE : Les caches DIMM sont requis pour un TDP de processeur > 185 W, mais ne sont pas requis pour un TDP de
processeur <= 185 W.
REMARQUE : Un cache de processeur graphique est requis dans le logement 2 de la carte de montage de processeur graphique,
lorsqu'un processeur graphique > 75 W est installé dans le logement 1 de la carte de montage de processeur graphique.
REMARQUE : Des caches de disque dur sont requis pour les logements de disque dur vides.
REMARQUE : *Le nombre de ventilateurs x5 et x7 s'applique uniquement à la configuration TBU. Les systèmes sans TBU ne doivent
pas utiliser de nombre de ventilateurs x5 et x7. Pour la configuration TBU, la température ambiante est < 35 °C.
REMARQUE : Lorsque le processeur graphique est sélectionné, un ventilateur HPR est requis.
REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W nécessite la redondance des ventilateurs (quantité de ventilateurs = 6 ou 8).
REMARQUE : Le processeur graphique > 75 W ne prend pas en charge la TBU.
REMARQUE : Les ventilateurs STD peuvent également être mis à niveau vers des ventilateurs HPR.

Matrice thermique pour toutes les configurations

Tableau 21. Matrice thermique pour toutes les configurations
-
Ventilateur STDx4
Redondance des Non
ventilateurs
Alimentation 12 W
DIMM maximale
Dissipate
ur de
105 W
chaleur
STD
120 W Dissipate
ur de
chaleur
Envelop
STD
pe
thermiq 125 W Dissipate
ue ur de
(TDP) chaleur
du STD
process
135 W Dissipate
eur
ur de
chaleur
STD
150 W Dissipate
ur de
chaleur
STD
16 Caractéristiques techniques
8, 16, 24 disques SAS/SATA de
2,5 pouces Configuration 1
STDx8 HPRx4
Oui Non
12 W 12 W
Dissipate Dissipate
ur de ur de
chaleur chaleur
STD STD
Dissipate Dissipate
ur de ur de
chaleur chaleur
STD STD
Dissipate Dissipate
ur de ur de
chaleur chaleur
STD STD
Dissipate Dissipate
ur de ur de
chaleur chaleur
STD STD
Dissipate Dissipate
ur de ur de
chaleur chaleur
STD STD
8 disques de 3,5 pouces
Configuration 2
HPRx7 STDx3 STDx6
x8 x4 x8
Oui Non Oui
12 W 12 W 12 W
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
8 disques de
3,5 pouces +
8 disques NVMe
de 2,5 pouces
Configuration 3
HPRx3 HPRx5 HPRx4
x4 x6 x7 x8
Non Oui Non
12 W 12 W 12 W
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
Dissipate Dissipate Dissipate
ur de ur de ur de
chaleur chaleur chaleur
STD STD STD
HPRx7
x8
Oui
12 W
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD
Dissipate
ur de
chaleur
STD