Table des Matières
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1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
62
• Factor de forma Mini-ITX
• Circuito impreso (PCB) de 2 oz de cobre
• Admite APU de la serie A AM4 con zócalo AMD (Bristol
Ridge) y CPU de la serie Ryzen (Summit Ridge)
• Digi Power design
• Diseño de 8 fases de alimentación
• Admite refrigeración por agua de 95 W
• AMD Promontory X370
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x ranuras DIMM DDR4
• Las CPU de la serie AMD admiten memoria sin búfer DDR4
3200+ (OC)*/2933 (OC)/2667/2400/2133 ECC y no ECC
• APU de la serie Gen A de la 7
memoria sin bufer DDR4 2400/2133 ECC y no ECC*
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Consulte la página 23 para conocer las frecuencias máximas
compatibles de DDR4 UDIMM.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 32 GB
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
CPU de la serie AMD Ryzen
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x16)*
APU de la serie A AMD 7
• 1 x ranura PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modo x8)*
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de
arranque
• 1 x Zócalo M.2 vertical (clave E) con el módulo WiFi-802.11ac
integrado (en la E/S trasera)
• Contacto 15μ Gold en ranura VGA PCIe (PCIE1)
• Gráficos de la serie R de AMD Radeon
las series A*
a
generación AMD admiten
a
TM
integrados en APU de
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