Table des Matières
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1.2 Specifiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Grafica
52
• Fattore di forma Mini-ITX
• PCB 2oz rame
• Supporta APU serie A (Bristol Ridge) e CPU serie Ryzen
(Summit Ridge) AMD Socket AM4
• Digi Power design
• Potenza a 8 fasi
• Supporta raffreddamento ad acqua 95 W
• AMD Promontory X370
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 2 x alloggi DIMM DDR4
• Le CPU serie AMD Ryzen supportano DDR4 3200+(OC)/2933
(OC)/2667/2400/2133 ECC e non ECC, senza buffer*
• Le APU serie AMD 7
ECC e non ECC, senza buffer*
* Per maggiori informazioni fare riferimento all'elenco dei supporti
di memoria sul sito di ASRock. (http://www.asrock.com/)
* Fare riferimento a pagina 23 per il supporto della frequenza mas-
sima DDR4 UDIMM.
• Capacità max. della memoria di sistema: 32 GB
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
CPU serie AMD Ryzen
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x16)*
th
APU serie AMD 7
A
• 1 x alloggio PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:modalità x8)*
* Supporto di SSD NVMe come disco d'avvio
• 1 x Socket M.2 verticale (Key E) con il modulo WiFi-802.11ac
fornito (sul pannello I/O posteriore)
• Contatti d' o ro 15μ nell'alloggio VGA PCIe (PCIE1)
• Grafica AMD Radeon
a
Gen A supportano DDR4 2400/2133
TM
serie R in APU serie A*
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