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Ce chapitre décrit les technologies et les composants disponibles dans le système.
Sujets :
•
DDR4
•
Fonctionnalités USB
•
HDMI
DDR4
La mémoire DDR4 (double débit de données de quatrième génération) est la technologie qui succède aux mémoires DDR2 et DDR3. Plus
rapide que ses prédécesseurs, elle prend en charge jusqu'à 512 Go par rapport à la capacité maximale de la mémoire DDR3 de 128 Go par
DIMM. La mémoire vive dynamique synchrone DDR4 est munie d'un détrompeur différent de celui des modules SDRAM et DDR de manière
à empêcher l'installation du mauvais type de mémoire dans le système.
La mémoire DDR4 nécessite une tension de 1,2 V, soit 20 % de moins que la technologie DDR3 qui nécessite une tension de 1,5 V. La
mémoire DDR4 prend également en charge un nouveau mode de veille profonde qui permet à l'appareil hôte de se mettre en veille sans
nécessiter d'actualiser sa mémoire. Le mode de veille profonde devrait réduire la consommation électrique en mode veille de 40 à 50 %.
Caractéristiques clés
Le tableau suivant compare les caractéristiques des mémoires DDR3 et DDR4 :
Tableau 1. DDR4 et DDR3
Fonctionnalité/Option
Densités des puces
Débits de données
Tension
Standard de basse tension
Bancs internes
Groupes de bancs (BG)
Entrées VREF
tck - DLL activé
tck - DLL désactivé
8
Technologies et composants
Technologies et composants
DDR3
512 Mo-8 Go
800 Mo/s-2 133 Mo/s
1,5 V
Oui (DDR3L à 1,35 V)
8
0
2 —DQS et CMD/ADDR
300 MHz-800 MHz
10 MHz - 125 MHz (en option)
DDR4
4 Go-16 Go
1 600 Mo/s-3 200 Mo/s
1,2 V
Prévu à 1,05 V
16
4
1 — CMD/ADDR
667 MHz-1,6 GHz
Non défini à 125 MHz
2
Avantages de la mémoire DDR4
Plus grandes capacités DIMM
Migration à des E/S à haut débit
Demande de réduction de
l'alimentation mémoire
Réductions de l'alimentation
mémoire
Débits de données supérieurs
Accès en rafale plus rapide
VREFDQ interne maintenant
Débits de données supérieurs
Désactivation de DLL
maintenant entièrement prise en
charge
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