Restrictions D'air Thermiques; Processeur Graphique Nvidia L4 - Dell Poweredge R570 Manuel D'installation Et De Maintenance

Tableau 40. Tableau des restrictions thermiques pour le refroidissement de l'air (processeur graphique) (suite)
Configuration
Stockage arrière
Carénage
Processeur
6747P
6787P/6767P/6781P/
6761P
Mémoire
RDIMM 16 Go
RDIMM 32 Go
RDIMM 64 Go
RDIMM de 96 Go
RDIMM 128 Go

Restrictions d'air thermiques

ASHRAE A3/A4
● En mode redondant, deux blocs d'alimentation sont nécessaires, mais la défaillance d'un bloc d'alimentation n'est pas prise en charge.
● NVMe, y compris U.2 et E3.S, n'est pas pris en charge.
● Les modules DIMM de capacité supérieure ou égale à 128 Go ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de processeur graphique et FPGA ne sont pas prises en charge.
● Les processeurs graphiques avec un TDP ≥ 190 W ne sont pas pris en charge.
● Les disques arrière ne sont pas pris en charge.
● Les cartes de périphériques non homologuées par Dell et/ou les cartes de périphériques supérieures à 25 W ne sont pas prises en
charge.
● La configuration à 12 disques SAS/SATA de 3,5 pouces n'est pas prise en charge.
● Le module M.2 n'est pas pris en charge.
● La carte OCP dotée d'un débit de transmission supérieur à 25G n'est pas prise en charge.
● Les spécifications de l'émetteur-récepteur OCP ≤ 75 °C ne sont pas prises en charge.
● La carte adaptateur PERC avec batterie n'est pas prise en charge.
Processeur graphique NVIDIA L4
● Dans 24 disques de 2,5 pouces et 32 disques E3. Configurations de disque S, L4 avec ≥ processeur de 270 W, elles sont limitées à
une prise en charge ambiante maximale de 30 °C et avec ≤ processeur de 250 W, elles peuvent prendre en charge une température
ambiante maximale de 35 °C.
● L4 ne peut pas être pris en charge dans une configuration à 12 disques de 3,5 pouces.
● Le processeur graphique L4 peut être pris en charge à une température ambiante maximale de 35 °C. Cependant, avec des références
SKU du processeur ≥ 300 W, il est limité à une température ambiante maximale de 30 °C.
50 Caractéristiques techniques
TDP/cTDP
330 W
350 W
Allée froide
8 disques E3.S
16 disques E3.S
Sans disques arrière
Carénage du processeur graphique
Ventilateur/HSK
Ventilateur HPR Gold
1U EXT HSK
Ventilateur HPR Gold
1U EXT HSK
Température ambiante
35°C
35°C
35°C
35°C
35°C
Température ambiante
35°C
30°C
35°C
35°C
35°C
35°C
35°C