Tableau 21. Logements de carte d'extension pris en charge sur la carte HPM (suite)
Carte de montage
Logement
pour carte
PCIe
d'extension
Logement 7
R5b
Logement 9
R4b
Logement 1
OCP intégré (en option)
0
Logement 3
RF1a
1
RF2a (OCP FLOP)
Logement 3
4
BOSS (en option)
Logement 3
RF3c
6
Logement 3
RF4b (OCP FLOP)
8
Spécifications de la mémoire
Le système PowerEdge R570 prend en charge les spécifications de mémoire suivantes pour un fonctionnement optimisé.
Tableau 22. Spécifications de la mémoire
Type de
Rang
module DIMM
RDIMM
1 R
2 R
8 R
REMARQUE :
La configuration RDIMM dépend de la capacité DIMM et de la combinaison de processeurs. Pour plus d'informations,
voir
Instructions relatives à la mémoire
REMARQUE :
* Fonctionnalité non disponible lors du lancement du produit en juin 2025. Consultez la page du configurateur de produit sur Dell.com
pour confirmer la disponibilité des fonctionnalités.
Tableau 23. Sockets de module de mémoire
Sockets de module de mémoire
16 logements DIMM DDR5
Connexion des
processeurs
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Processeur 0
Capacity
Monoprocesseur
Processeur Intel
Core
Capacité
minimale du
système
16 Go
s.o.
32 Go
32 Go
64 Go
512 Go
96 Go
s.o.
128 Go
s.o.
256 Go*
S/O
système.
Hauteur
Hauteur standard
Demi-longueur
Hauteur standard
Demi-longueur
S/O
Hauteur standard
Demi-longueur
S/O
Hauteur standard
Demi-longueur
S/O
®
Xeon® 6 E-
Capacité
maximale du
système
s.o.
256 Go
1 To
s.o.
s.o.
S/O
6 400 MT/s (1DPC)
5200 MT/s (2DPC)
Longueur
Largeur du logement
S/O
S/O
x16/x4
S/O
®
Processeur Intel
Xeon® 6 P-
Core
Capacité
Capacité
minimale du
maximale du
système
système
16 To
128 Go
32 Go
512 Go
256 Go
1 To
768 Go
1,5 TB
1 To
2 To
4 To
4 To
Vitesse
Caractéristiques techniques
16
16
16
16
16
16
39