Dell PowerEdge R670 Manuel D'installation Et De Maintenance page 43

Table des Matières
Tableau 36. Tableau des restrictions thermiques pour la carte GPU L4 
Sans
fond
Configuration
panier
Numéro de la
C0-0
configuration du
stockage
N'imp
Configuration des
cartes de montage
lequel
L4 GPU
35°C
Tableau 37. Restrictions thermiques pour le DPU NVIDIA B3220 
Configuration
Numéro de la configuration du
stockage
Configuration des cartes de
montage
B3220 DPU avec émetteurs-
récepteurs actifs
B3220 DPU avec câble passif
(DAC)
FIO 8 disques E3.s
de
C01-01, C01-02
2
RC5, RC6,
orte
RC1, RC2
RC3, RC4
35°C
FIO 8 disques E3.s
C01-01, C01-02
RC1, RC4
(dans les
logement
RC5
s 31, 32
uniquem
Températ
35°C
ure
ambiante
limitée de
30 °C
Les
processeu
rs >270 W
ne sont
pas pris en
charge
35°C
35°C
8 disques SmartFlow
de 2,5 pouces
C02-01, C02-02,
C02-03, C02-05,
C02-06, C02-08,
C02-09
Pas de
RC5,
carte de
RC6,
montage
RC8
(RC0)
35°C
35°C
35°C
8 disques SmartFlow
de 2,5 pouces
C02-01, C02-02,
C02-03, C02-05,
C02-06, C02-08,
C02-09
RC5
ent)
Température ambiante
limitée de 30 °C
Les processeurs >270
W ne sont pas pris en
charge
35°C
10 disque
s de
16 disque
2,5 pouc
s E3.s
es
C03-01,
C04-01,
C03-02,
C04-02,
C05-01
C03-04,
C04-03
C03-05
N'import
N'import
N'import
e lequel
e lequel
e lequel
Processeu
35°C
Températ
r >225 W,
restriction
ambiante
à une
limitée de
températu
re
ambiante
de 30 °C
10 disque
s de
16 disque
2,5 pouc
s E3.s
es
C03-01,
C03-02,
C04-01,
C03-04,
C04-02
C03-05
RC5
RC5
Non pris
Non pris
en charge
en charge
35°C
35°C
Caractéristiques techniques
20 disques E3.s
C05-03
(avec
E3.S
arrière)
RC10
Températ
ure
ure
ambiante
limitée de
30 °C
30 °C
20 disques E3.s
C05-01
RC5
Non pris en charge
35°C
43
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