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Qualité de l'air
Qualité de l'air
La poussière est partout et souvent invisible à l'œil nu. Il s'agit de fines particules dans l'air qui proviennent
de diverses sources, comme la poussière du sol soulevée par les intempéries, les éruptions volcaniques ou la
pollution. La poussière sur un site d'installation peut contenir de petites quantités de tissu, de fibres de papier
ou de minéraux provenant du sol extérieur. Elle peut également contenir des contaminants naturels, tels que
le chlore marin et des contaminants industriels tels que le soufre. La poussière et les débris ionisés sont
dangereux et sont attirés par les équipements électroniques.
L'accumulation de poussière et de débris sur les équipements électroniques a les effets indésirables suivants :
• Elle augmente la température de fonctionnement de l'équipement. Selon l'effet Arrhénius, une augmentation
• L'humidité et les éléments corrosifs présents dans la poussière peuvent corroder les composants
Ces effets indésirables sont encore accélérés par la présence de ventilateurs dans l'équipement de mise en
réseau de données qui aspirent de la poussière et d'autres particules dans l'équipement. Plus le volume d'air
généré par les ventilateurs pour le refroidissement est élevé, plus la quantité de poussière et de particules qui
se déposent à l'intérieur de l'équipement est élevée.
Corrosion
La corrosion est une réaction chimique qui se produit entre les composants électroniques, les gaz et l'humidité,
entraînant une détérioration du métal. La corrosion attaque les connecteurs de bord de carte, les connecteurs
à broches, les connecteurs enfichables des circuits intégrés, les bobinages et tous les autres composants
métalliques. Selon le type et le niveau de concentration des gaz corrosifs, la dégradation des performances
des composants se produit plus ou moins rapidement. De plus, cela entraîne le blocage de courants, fragilise
les points de connexion et génère une surchauffe des systèmes électriques. Les dépôts issus de la corrosion
forment des couches isolantes sur les circuits et provoquent des défaillances électroniques, des courts-circuits,
des piqûres et des pertes de métal.
La corrosion par fluage, qui affecte principalement le PCBA (Printed Circuit Board Assembly) se produit
lorsque le PCBA est soumis à un environnement d'utilisation hostile et riche en soufre (sulfure d'hydrogène)
sur une période prolongée. La corrosion commence sur certains métaux exposés, tels que le cuivre et l'argent,
puis s'infiltre le long de la surface métallique restante, provoquant des courts-circuits électriques ou entraînant
la création de trous. La corrosion par fluage se produit également sur les composants électroniques tels que
les résistances et les circuits imprimés.
Remarque
Guide d'installation matérielle des routeurs haute densité Cisco Network Convergence System 540
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de la température de fonctionnement entraîne une diminution de la fiabilité et de la durée de vie de
l'équipement.
électroniques ou mécaniques et provoquer une défaillance prématurée de la carte.
Pour éviter la corrosion, éliminez ou minimisez la présence de poussières et de particules sur le site d'installation
en suivant les directives mentionnées dans la réglementation ANSI 71-04-2013.
Préparation de l'installation
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