Technologie De Lames De Pc Hp Bladesystem; Caractéristiques Du Matériel; Caractéristiques Standard Du Boîtier De Lames De Pc Hp - HP BladeSystem bc2200 Manuel D'installation Et De Configuration

2 Technologie de lames de PC HP
BladeSystem
Caractéristiques du matériel
La solution de lames de PC HP BladeSystem se compose d'un boîtier de lames de PC HP BladeSystem
montable en rack qui contient des circuits électroniques évolués destinés à la supervision de 20 PC en
lame à processeur unique.
Sauf indication contraire, les caractéristiques du boîtier et des PC en lame présentées dans les sections
ci-dessous sont disponibles en standard sur les solutions de PC en lame HP.
Caractéristiques standard du boîtier de lames de PC HP
Les caractéristiques du boîtier de lames de PC HP incluent les suivantes :
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Hauteur de 3U et largeur standard de 48 cm (19 pouces)
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Prise en charge de 20 PC en lame
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Tiroir d'interconnexion prenant en charge un commutateur d'interconnexion (configuration
standard)
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Module Integrated Administrator pour supervision et surveillance locales et distantes
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Alimentation redondante
4 Chapitre 2 Technologie de lames de PC HP BladeSystem FRWW