Lenovo System x3250 M6 3633 Guide D'installation Et De Maintenance page 180

du microprocesseur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion entre les
contacts et le socket.
• Les broches des connecteurs sont fragiles. En cas d'endommagement des broches, vous devez
remplacer la carte mère.
• Lorsque vous manipulez des unités sensibles à l'électricité statique, prenez les précautions nécessaires
pour éviter qu'elles soient endommagées. Pour plus d'informations, voir
sensibles à l'électricité statique » à la page
• Le microprocesseur ne s'emboîte que dans un sens sur le socket.
• Le retrait du dissipateur thermique du microprocesseur défait la répartition homogène de la pâte
thermoconductrice. Vous devez nettoyer la pâte thermoconductrice avec les lingettes alcoolisées et
l'appliquer de nouveau. Pour plus d'informations, voir
Pour installer le microprocesseur et le dissipateur thermique, procédez comme suit :
Etape 1. Installez le microprocesseur.
a. Alignez le microprocesseur avec le port (en vous aidant des repères d'alignement
encoches), puis placez délicatement le microprocesseur sur le port.
b. Fermez le cadre support du microprocesseur.
c. Fermez le taquet de blocage du microprocesseur en remettant la poignée en position.
Figure 87. Installation d'un microprocesseur
Etape 2. Installez le dissipateur thermique sur le microprocesseur.
Attention : Ne touchez pas la pâte thermoconductrice recouvrant le bas du dissipateur
thermique. Vous risqueriez de la contaminer. Si la pâte thermoconductrice du microprocesseur ou
du dissipateur thermique est contaminée, il vous faut la nettoyer avec les lingettes alcoolisées et
appliquer de nouveau de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique.
a. Alignez le dissipateur thermique de sorte que les flèches sur l'étiquette pointent vers les
barrettes DIMM et placez le dissipateur thermique au-dessus du microprocesseur (côté
recouvert de pâte thermoconductrice vers le bas).
b. Alignez les vis du dissipateur thermique sur les trous de vis de la carte mère.
c. Fixez les vis
rotations complètes à chaque fois. Répétez l'opération jusqu'à ce que les vis soient vissées.
Attention : Lorsque les deux vis les plus proches de l'arrière du serveur sont serrées, les
têtes de vis ne sont pas au même niveau que la surface du dissipateur thermique. Ne les
serrez pas trop fort.
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en les serrant tour à tour au moyen d'un tournevis. Si possible, effectuez deux
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« Manipulation des dispositifs
« Pâte thermoconductrice » à la page 165.
et des
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