Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 72

Baies
Baies avant
arrière
2 SATA de
7 mm
2 NVMe de
2,5 pouces/
U.2/U.3
2 SAS de
2,5 pouces/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
2 NVMe de
7 mm
8 x
2,5 pouces
2 SATA de
7 mm
2 SAS de
2,5 pouces/
SATA/
NVMe/
U.2/U.3
10 x
2 NVMe de
2,5 pouces
7 mm
62
ThinkSystem SR645 V3 Guide d'utilisation
Températu-
re
TDP de
ambiante
processeur
max.
(watts)
(au niveau
de la mer)
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
35 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
35 °C
300
320≤ TDP
25 °C
≤ 400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
25 °
320≤ TDP
C Remarque
≤ 400
320≤ TDP
25 °C
≤ 400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
240
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
25 °
320≤ TDP
C
Remarque ≤ 400
200 ≤ TDP ≤
30 °C
300
Dissipateur
Type de
thermique
ventilateur
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor-
Normal
mance
1U perfor- Performan-
mance ce
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
1U perfor- Performan-
mance ce
Module de
Performan-
refroidisse-
ce
ment liquide
1U perfor-
Normal
mance
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
1U perfor- Performan-
mance ce
Qté. de
Qté DIMM
processeur
max.
24 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 2
24 1 ou 2
24 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2
24 1 ou 2