Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 155
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Voir aussi pour ThinkSystem SR645 V3:
- Guide d'utilisation (236 pages) ,
- Guide de configuration (84 pages)
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Attention : S'il reste de la pâte thermoconductrice sur les processeurs, nettoyez délicatement le
dessus des processeurs à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
Etape 4. Installation de LACM sur la carte du processeur.
1.
Alignez la marque triangulaire sur l'étiquette de la assemblage de plaque froide avec celle
qui se trouve sur le support du processeur et sur le processeur. Installez le LACM sur le
support du processeur.
2.
Serrez au maximum les quatorze douilles Torx T20, comme indiqué dans la séquence
d'installation, sur l'assemblage de plaque froide et le radiateur. Serrez les vis au maximum ;
puis assurez-vous visuellement qu'il n'y a pas d'espace entre la vis épaulée située sous
l'assemblage de plaque froide et le connecteur de processeur. (Pour référence, le couple
requis pour serrer les attaches au maximum est de 1,22 à 1,47 newton-mètre, 10,8 à
13,0 pouces-livres).
Etape 5. Séparez la poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) du module de ce dernier.
1.
Desserrez les six vis Torx T20 sur la poignée du module (support de dissipateur thermique
LACM).
2.
Saisissez la partie intermédiaire de la poignée du module (support de dissipateur
thermique LACM) pour la séparer du module.
Etape 6. Installez le module de détection de fuite dans le support.
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
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