Lenovo ThinkSystem SR645 V3 Guide D'utilisation page 66

Tableau 26. Adaptateurs PCIe arrière pris en charge et leurs emplacements (suite)
Vue arrière du serveur
Tableau 27. Adaptateurs PCIe avant pris en charge et leurs emplacements
Remarques :
• Pour les types d'emplacements de carte, reportez-vous à la section
page 3.
• Pour localiser les emplacements PCIe, consultez la section
Vue avant du serveur
Remarques :
1. L'enveloppe thermique de l'emplacement 4 dans l'assemblage de cartes mezzanines 3 est limitée à 25 W ou
moins.
2. L'enveloppe thermique de l'emplacement 5 dans l'assemblage de cartes mezzanines 4 est limitée à 75 W ou
moins.
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ThinkSystem SR645 V3 Guide d'utilisation
Types pris en charge et emplacements
Assemblage de carte mezzanine 2
Emplacement 3 : PCIe x16 (x8, x4), pleine
2
hauteur
Assemblage de carte mezzanine 1
Emplacement 1 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
1
extra-plat
Emplacement 2 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
2
pleine hauteur
Remarque : Un support mural arrière doit
être installé à côté des deux emplacements
PCIe.
Assemblage de carte mezzanine 1
Emplacement 1 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
1
extra-plat
Emplacement 2 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
2
extra-plat
Assemblage de carte mezzanine 1
Emplacement 1 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
1
extra-plat
Assemblage de carte mezzanine 1
Emplacement 1 : PCIe x16 (x8, x4, x1),
1
extra-plat
« Spécifications techniques » à la
« Vue avant » à la page 16
Types pris en charge et emplacements
Assemblage de cartes mezzanines 3
Emplacement 4 : PCIe x8, extra-plat,
1
25 W Remarque 1
Assemblage de cartes mezzanines 4
Emplacements 5 : PCIe x16 (x16, x8),
2
pleine hauteur, 75 W
Remarque 2
Nombre de
processeurs
2
1 ou 2
1 ou 2
1 ou 2
1 ou 2
Nombre de
processeurs
2