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Règles pour l'installation d'un module de
mémoire . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Remplacement d'une pile CMOS . . . . . . . . 123
Retrait de la pile CMOS . . . . . . . . . . 123
Installation de la pile CMOS . . . . . . . . 125
Remplacement d'une carte mezzanine . . . . . . 127
Retrait d'une carte mezzanine . . . . . . . 127
Installation d'une carte mezzanine . . . . . . 129
Remplacement d'un adaptateur PCIe . . . . . . 132
Retrait d'un adaptateur PCIe . . . . . . . . 132
Installation d'un adaptateur PCIe . . . . . . 136
Remplacement d'un bloc d'unités remplaçables à
chaud arrière . . . . . . . . . . . . . . . . 139
Retrait du bloc d'unités remplaçables à chaud
arrière . . . . . . . . . . . . . . . . . 140
Installation du bloc d'unités remplaçables à
chaud arrière . . . . . . . . . . . . . . 140
Remplacement d'un adaptateur LOM . . . . . . 142
Retrait de l'adaptateur LOM . . . . . . . . 142
Installation de l'adaptateur LOM . . . . . . 143
Remplacement d'un module de port série
Retrait du module de port série . . . . . . . 144
Installation du module de port série . . . . . 145
Remplacement d'un fond de panier M.2 et d'une
unité M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
Retrait du fond de panier M.2 et de l'unité
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147
Ajustement du dispositif de retenue sur le
fond de panier M.2 . . . . . . . . . . . . 149
Installation du fond de panier M.2 et de l'unité
M.2 . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149
Remplacement d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . . . . 153
Retrait d'un bloc d'alimentation remplaçable à
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . 153
Installation d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . . 157
Remplacement d'un adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement) . . . . . . . . 163
Retrait de l'adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement). . . . . . . 163
Installation de l'adaptateur TCM/TPM (pour la
Chine continentale uniquement). . . . . . . 164
Remplacement d'un processeur et d'un
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . . 166
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 166
Installation d'un processeur-dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 170
Remplacement de la carte mère . . . . . . . . 175
Retrait de la carte mère . . . . . . . . . . 176
ii
ThinkSystem SR590 Guide de maintenance
Installation de la carte mère . . . . . . . . 178
Mettez à niveau le type de machine et le
numéro de série . . . . . . . . . . . . . 180
Activation de TPM/TCM . . . . . . . . . . 182
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 186
Fin du remplacement des composants . . . . . . 186
Chapitre 4. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 189
Journaux des événements
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 191
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 191
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 192
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 194
Problèmes liés à l'unité de disque dur . . . . 197
. . . . 144
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 199
Problèmes liés au clavier, à la souris et aux
périphériques USB . . . . . . . . . . . . 200
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 201
Problèmes liés aux unités en série . . . . . . 203
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 203
Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . 204
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 205
Problèmes observables . . . . . . . . . . 205
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 208
Annexe A. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 209
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 209
Collecte des données de maintenance . . . . . . 210
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 211
Annexe B. Consignes . . . . . . . . . 213
Marques
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 214
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 214
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 215
Déclaration BSMI RoHS pour Taïwan
Informations de contact pour l'importation et
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 216
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217
. . . . . . . . . . 189
. . . . . . . . . . . 192
. . . . . . . . . . . . . . . . . 214
. . . . 215
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