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Siemens HB532 0 Serie Notice D'utilisation page 16

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Petites pâtisseries
Biscuits
Meringues
Choux
Macarons
Pâte feuilletée
* Lors de la cuisson sur deux niveaux, placez systématiquement la lèchefrite sur le niveau supérieur.
Conseils pour la pâtisserie
Vous voulez utiliser votre propre recette. Basez-vous sur les tableaux qui se rapprochent le plus de votre recette.
Vérifiez si votre cake est complètement
cuit.
Le gâteau s'affaisse.
Le gâteau a monté davantage au centre
que sur les bords.
Le dessus du gâteau est trop cuit.
Le gâteau est trop sec.
Le pain ou le gâteau (gâteau au fro-
mage blanc par ex.) a un bel aspect
mais l'intérieur est pâteux (filets d'eau à
l'intérieur).
Les pâtisseries ne sont pas uniformé-
ment dorées.
Le dessous de la tarte aux fruits est trop
clair.
Le jus des fruits a coulé.
Les petites pâtisseries en pâte levée col-
lent ensemble pendant la cuisson.
Vous avez fait cuire des pâtisseries sur
plusieurs niveaux. Les pâtisseries pla-
cées sur la plaque supérieure sont plus
cuites que celles placées sur la plaque
inférieure.
La cuisson de gâteaux aux fruits juteux
produit de la condensation.
16
Accessoires
La lèchefrite
Plaque de cuisson en aluminium +
lèchefrite*
La lèchefrite
La lèchefrite
La lèchefrite
Plaque de cuisson en aluminium +
lèchefrite*
La lèchefrite
Plaque de cuisson en aluminium +
lèchefrite*
A l'aide d'un bâtonnet en bois, piquez le sommet du gâteau environ 10 minutes avant la
fin du temps de cuisson indiqué dans la recette. Le gâteau est cuit si la pâte n'adhère
plus au bâtonnet.
La fois suivante, veillez à ce que la pâte soit moins liquide ou bien réduisez la tempéra-
ture du four de 10 degrés. Respectez les temps de malaxage indiqués dans la recette.
Ne graissez pas le tour du moule démontable. Après la cuisson, détachez soigneuse-
ment le gâteau à l'aide d'un couteau.
Enfournez­le jusqu'au fond, choisissez une température plus basse et faites cuire le
gâteau un peu plus longtemps.
A l'aide d'un cure­dent, percez plusieurs petits trous dans le gâteau cuit. Arrosez de jus
de fruit ou de liquide légèrement alcoolisé. Au gâteau suivant, augmentez la température
de 10 degrés et réduisez le temps de cuisson.
Pour le gâteau suivant, veillez à ce que la pâte soit moins liquide. Augmentez le temps
de cuisson et réduisez la température. En cas de gâteau avec une garniture fondante,
faites d'abord précuire le fond. Saupoudrez-le de poudre d'amandes ou de chapelure et
mettez ensuite la garniture. Respectez la recette et les temps de cuisson.
Baissez la température, la cuisson sera alors plus uniforme. Faites cuire les pâtisseries
délicats sur un seul niveau avec la convection naturelle
de la plaque peut également gêner la circulation de l'air. Découpez toujours le papier
aux dimensions de la plaque.
La fois suivante, enfournez le gâteau un niveau plus bas.
La fois suivante, utilisez la lèchefrite à bords hauts (s'il y en a).
Disposez les pièces de pâtisserie sur la plaque en respectant un espace d'env. 2 cm
autour de chaque pièce. Il y aura ainsi suffisamment de place pour que les pièces de
pâtisserie puissent gonfler et dorer tout autour.
Pour la cuisson sur plusieurs niveaux, utilisez toujours la Chaleur tournante 3D
cuisson des préparations sur des plaques enfournées en même temps ne sera pas for-
cément terminée au même moment.
La cuisson peut générer de la vapeur d'eau. Elle s'échappe au-dessus de la porte. Cette
vapeur peut se condenser sur le bandeau de commande ou sur les façades des
meubles situés à proximité et se mettre à goutter. C'est là une propriété physique nor-
male.
Niveau
Mode de
cuisson
3
%
1+3
:
3
:
2
%
3
%
1+3
:
3
:
1+3
:
Affichage de la
Durée,
température en
minutes
°C
150-170
10-20
130-150
25-35
80-100
155-205
200-220
30-40
110-130
30-40
100-120
35-45
190-210
20-30
180-200
25-35
%
. Le papier cuisson dépassant
:
. La

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