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Figure 2. Différence d'épaisseur
Bord incurvé
Les modules DDR4 présentent un bord incurvé pour en faciliter l'insertion et soulager les contraintes sur la carte pendant l'installation de la
mémoire.
Figure 3. Bord incurvé
Erreurs de mémoire
Erreurs de mémoire sur l'affichage du système le nouveau code d'échec ALLUMÉ-CLIGNOTANT-CLIGNOTANT ou ALLUMÉ-
CLIGNOTANT-ALLUMÉ. Si toutes les mémoire tombent en panne, l'écran LCD ne se met pas sous tension. Résolution de problèmes pour
défaillance possible de la mémoire en essayant de bons modules de mémoire connus dans les connecteurs de mémoire au fond du système
ou sous le clavier, comme dans certains ordinateurs portables.
REMARQUE :
La mémoire DDR4 est intégrée dans le système et n'est pas un DIMM remplaçable, comme illustré et mentionné.
Fonctions USB
La spécification USB (Universal Serial Bus) a été créée en 1996. Elle simplifie considérablement la connexion entre les ordinateurs hôtes et
les périphériques tels que les souris, les claviers externes, les pilotes externes et les imprimantes.
Tableau 1. Évolution de l'USB
Type
Taux de transfert de données
USB 2.0
480 Mbit/s
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 5 Gbit/s
USB 3.1 Gen 2
10 Gbit/s
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 (USB SuperSpeed)
Pendant des années, la technologie USB 2.0 s'est fermement établie comme le standard d'interface de facto dans le monde de
l'informatique, avec environ 6 milliards d'unités vendues. Aujourd'hui, les besoins en termes de débit sont encore plus grands, avec
l'augmentation sans précédent de la vitesse de fonctionnement du matériel informatique et des besoins en bande passante. La technologie
USB 3.0/USB 3.1 Gen 1 a enfin trouvé la réponse aux attentes des utilisateurs, avec un temps de traitement théoriquement 10 fois plus
rapide que la technologie précédente. Pour résumer, la technologie USB 3.1 Gen 1 offre les caractéristiques suivantes :
● Taux de transfert plus élevés (jusqu'à 5 Gbit/s)
Catégorie
Vitesse élevée
SuperSpeed
SuperSpeed
Année d'apparition
2000
2010
2013
Technologies et composants
9
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