Table des Matières
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OPTIFLEX X200
Boîtier en
aluminium
T2
T300
+250
+280
+300
T1
T315
+315
1 Les valeurs entre parenthèses se rapportent à des appareils homologués Ex ic nA avec EPL Gc
2 Si l'appareil est doté d'un système d'étanchéité double en céramique, utiliser la valeur entre crochets
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint EPDM, la température maximum du raccord process est de
+150°C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température maximum du raccord process
est de +200°C.
Limites minimales pour tous les EPL - toutes les options de sortie
Température minimale du
raccord process
-40
-50
INFORMATION !
Si l'appareil est doté d'un joint Kalrez®, la température minimum du raccord process est de -
20°C. Si l'appareil est doté d'un joint FKM/FPM, la température minimum du raccord process est
de -40°C. Si l'appareil est doté d'un adaptateur Metaglas®, la température minimum du raccord
process est de -30°C.
07/2022 - 4007255402 - AD ATEX OPTIFLEX x200 R02 fr
C
Boîtier en
acier inox
+64
+59 [+62]
+61
+54 [+58]
+58 [+60]
+51 [+55]
2
+56 [+58]
+49 [+53]
2
C
Température ambiante maximale
F
Boîtier en
aluminium
[°C]
+60
2
+55 [+59]
2
2
+52 [+56]
2
2
N/A
2
Température ambiante maximale
[°C]
-40
-38
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INSTALLATION
Boîtier en
Boîtier en aluminium
acier inox
Boîtier en acier inox
+55 [+58]
2
+50 [+53]
2
+46 [+50]
2
N/A
F
-40
-38
2
S
+80
+80
+80
+80
S
-40
-40
27
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