Table des Matières
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3. Fusion du produit dʼapport
de soudage
• Appliquez la buse sur le plot
soudé et procédez à la fusion du
produit dʼapport.
ATTENTION
La buse ne doit jamais entrer en
contact avec la carte de circuit im-
primé.
Assurez-vous que le joint de soudure
est fondu en inspectant lʼintérieur du
trou et le dessous de la carte. Si lʼ
inspection est difficile, essayez de
déplacer doucement la broche à lʼ
aide de la buse. Si la broche bouge,
le joint est fondu.
ATTENTION
Ne forcez jamais sur la broche pour
quʼelle bouge. Si son déplacement
est difficile, cela signifie que le joint
de soudure nʼest pas encore com-
plètement fondu.
4. Absorption du produit dʼap-
port de soudage
• Lorsque vous êtes sûr que le joint
de soudure est fondu, absorbez
le produit dʼapport en appuyant
sur la détente de lʼoutil.
ATTENTION
Ne laissez aucun reste de produit dʼ
apport de soudage à lʼintérieur du
trou de la carte de circuit imprimé.
• Une fois tout le produit dʼapport
absorbé, refroidissez le trou afin dʼ
éviter tout ressoudage éventuel.
5. Problèmes au cours du des-
soudage
• Si vous ne parvenez pas à en-
lever tout le produit dʼapport de
soudage du joint, soudez à nou-
veau ce dernier et recommencez lʼ
opération de dessoudage.
Buse
PCB
Produit dʼapport de soudage
Trou
Utilisez la buse
pour déplacer
lentement la
broche.
Absorbez le produit dʼap-
port de soudage en dépla-
çant lentement la broche dʼ
avant en arrière à lʼaide de
lʼextrémité de la buse.
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