Retrait Du Bloc Carte Mère - IBM BladeCenter LS21 Guide De Maintenance

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Retrait du bloc carte mère
Remarque : La présente section explique comment procéder au retrait de
composants du serveur lame lors du remplacement du bloc carte mère. Le retrait
de composants de l'unité MPE lors du remplacement du bloc d'unité MPE est
similaire.
Lorsque vous le changez, vous remplacez à la fois la carte et son support. Une fois
le bloc carte mère remplacé, vous devez mettre à jour le microprogramme sur le
serveur lame ou restaurer le microprogramme préexistant qui figure sur une
disquette ou une image de CD.
Remarque : Pour connaître l'emplacement des connecteurs sur la carte mère, voir
«Configurations de la carte mère», à la page 7.
Pour retirer le bloc carte mère, procédez comme suit :
1. Lisez les consignes de sécurité commençant à la page xi et le paragraphe
2. Si le serveur lame est installé dans une unité BladeCenter, retirez-le (voir
3. Retirez le capot du serveur lame (voir «Retrait du capot du serveur lame», à la
4. Si une unité MPE est installée, procédez à son retrait (voir «Retrait d'une unité
5. Retirez le panneau frontal du serveur lame (voir «Retrait du panneau frontal», à
6. Sur le bloc carte mère, retirez tous les composants installés qui figurent dans la
7. Si vous devez réexpédier le bloc carte mère, suivez les instructions d'emballage
«Instructions d'installation», à la page 69.
«Retrait du serveur lame de l'unité BladeCenter», à la page 72).
page 75).
d'extension», à la page 77).
la page 79).
liste suivante avant de les placer sur une surface non conductrice ou de les
installer sur le nouveau bloc carte mère.
v Cartes d'extension d'entrée-sortie. Pour plus d'informations, voir «Retrait et
installation d'une carte d'extension d'entrée-sortie», à la page 85.
v Carte d'options KVM simultanées. Pour plus d'informations, voir «Retrait
d'une carte de fonctions KVM simultanées», à la page 93.
v Unité de disque dur. Pour plus d'informations, voir «Retrait d'une unité de
disque dur SAS», à la page 81.
v Microprocesseurs et dissipateurs thermiques. Pour plus d'informations, voir
«Retrait d'un microprocesseur et d'un dissipateur thermique», à la page 97.
v Barrettes DIMM. Pour plus d'informations, voir «Retrait d'un module de
mémoire», à la page 83.
et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
Chapitre 4. Retrait et remplacement des composants du serveur lame
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