Hitachi VTMX900ECT Manuel D'entretien page 63

HILFSMITTEL ZUR FEHLERSUCHE
Austausch von SMD-Bauteilen
Für den Austausch von SMD-Bauteilen im Gerät wird folgende
Verfahrensweise empfohlen:
1. Vorbereitung
a. Lötkolben
Verwenden Sie einen Lötkolben mit feiner Spitze und weniger als
30W.
b. Lötmittel
Verwenden Sie ein eutektisches Lötmittel (Zinn 63%, Blei 37%)
c. Lötdauer
Max. 4 Sekunden.
Anmerkungen:
a. SMD-Bauteile dürfen nach dem Auslöten nicht wieder-
verwendet werden.
b. Die Anschlüsse der SMD-Bauteile dürfen nicht übermäßigem
Druck oder zu starker Reibung ausgesetzt werden.
2. Entfernen von SMD-Bauteilen
Halten Sie den Bauteil mit einer Pinzette und erhitzen Sie
abwechselnd seine beiden Verbindungsstellen. Sobald das
Lötmittel an den Verbindungsstellen geschmolzen ist, entfernen
Sie den SMD-Bauteil durch Drehbewegung der Pinzette.
Anmerkung:
a. Versuchen Sie nicht, den Bauteil zu entfernen, ohne ihn zuvor
durch Drehbewegung von der Platine gelöst zu haben.
b. Achten Sie darauf, die Leiterbahnen des Prints nicht zu
beschädigen.
SMD-Bauteil
Lötkolben
Abb. 2-1
Pinzette
3. Auflöten von Bauteilen
a. Lötaugen auf dem Print verzinnen.
Verzinnen
Abb. 2-2
b. Teil mit der Pinzette andrücken und beide Verbindungs-stellen
wie in nachstehender Abbildung verlöten.
Pinzette
Abb. 2-3
Anmerkung:
Kleben Sie den aufzulötenden Ersatzbauteil nicht auf die Platine.
Ein- und Ausbau von FLATPACK - Bauteilen
1. Ausbau einer Flatpack - Schaltung
• Mit einem entsprechend eingerichteten Heißluftgerät
Abb. 2-4
2-1
Lötkolben
Lötkolben
Lötverbindung
BEISPIEL
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