Table des Matières
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Descriptions du circuit et liste des abréviations
9. Descriptions du circuit et liste des abréviations
9.1
Descriptions du circuit
Les circuits suivants sont décrits :
1. Introduction
2. Diagrammes synoptiques
3. Alimentation électrique
4. Contrôle
5. Syntoniseur & FI
6. Vidéo: processeur d'entrée high-end
7. Vidéo: boîte numérique
8. Vidéo: processeur de sortie high-end
9. Synchronisation
10. Balayage horizontal
11. Balayage vertical
12. Audio
13. Télétexte / NexTView
14. CRT / SCAVEM / Rotation
15. Fonctions liées au logiciel
9.1.1
Introduction
Le châssis EM2E Europe est un châssis dérivé du MG. EM
signifie Eco-MG, 2 sert pour le processeur qui est utilisé (1 =
Painter, 2 = OTC) et E signifie Europe. Il s'agira, au moment du
lancement, du téléviseur 100 Hz le moins cher.
L'architecture se compose d'une platine à forts signaux
classique (LSP) et d'un module de carte à petits signaux (SSB),
placés dans ce qu'on appelle un connecteur SIMM (Interface
standard, 80 broches).
La construction de la LSP est très classique, avec à peine
certains éléments montés sur la surface du côté du cuivre. La
différence avec le châssis MG est que la LSP du EM2E
contient une très grande partie au potentiel du secteur, incluant
le deflecteur.
La SSB est un module très haute technologie (technologie de
reflux à 2 côtés, montage SMC ) avec une densité de
composants très élevée et une protection complète pour l'EMC
(protection éléctrique ). Malgré cela, elle est conçue de telle
façon que la réparation sur le niveau du composant sera
possible. Pour y arriver, il faudra être attentif à :
•
La position des zones de test de service (côté syntoniseur).
•
Accessibilité (côté syntoniseur).
•
Dégagement autour des CI montés sur la surface (pour le
remplacement).
•
Diagnostics & recherche d'anomalies via ComPair.
En raison de la faible quantité de câblage, etc. on peut
s'attendre à ce que le FCR soit faible.
Attention: au cours des 4 à 6 premiers mois de la production,
le logiciel de téléviseur EM2E sera intégré dans une mémoire
RAM flash sur la SSB. Après cette période, une ROM de
masque sera utilisée. Le CI utilisé n'apporte aucun intérêt au
service mais pour les deux solutions cela signifie que les
ateliers de service doivent être équipés avec du matériel de
désoudage destiné au remplacement des CI.
Dans le cas où la RAM flash ou la ROM du masque doit être
remplacée sur le terrain, le revendeur recevra toujours une
RAM flash actualisée.
Avertissement : soyez attentif au fait que la moitié du circuit
LSP est 'sous tension', y compris le deflecteur.
Protection: le comportement de démarrage du EM2E est
différent par rapport à celui du châssis MG, ce qui veut dire qu'il
EM2E
n'existe pas de situation comme dans le cas du MG où nous
avons 'alimentation MARCHE / circuit de balayage ARRET'.
Cela signifie que les défaillances d'isolation dans le EM2E
doivent être effectuées d'une manière différente. Voir le
chapitre 5 de ce manuel.
9.
F 77
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