Sommaire
Mises à niveau matérielles ................................................................................................................................. 1
Informations complémentaires ............................................................................................................. 1
Clé Smart Cover FailSafe .................................................................................................... 2
Retrait du cache avant ......................................................................................................................... 6
Modules DIMM ................................................................................................................... 11
Modules DDR3-SDRAM DIMM .......................................................................................... 11
Emplacements des unités .................................................................................................................. 20
Installation d'une unité dans un compartiment d'unité externe de 3,5 pouces .................. 30
Remplacement de la pile .................................................................................................................... 40
Cadenas ............................................................................................................................ 43
Sécurité du panneau avant ................................................................................................ 46
Méthodes de mise à la terre ............................................................................................................... 49
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