Tableau 30. Tableau des restrictions thermiques
Numéro
Module
Configur
de
de
ation
configura
stockage
intermédi
tion
aire/
arrière
GPGPU x
3
2d
2,5 x 32
Intermédia
ire
x4 2,5 pou
ces + arriè
re x4
2,5 pouce
s
3a
3,5 x 12
PCIe x 8
3b
3,5 x 18
Intermédia
ire
x4 3,5 pou
ces + arriè
re x2
3,5 pouce
s
4
NVMe x 2
PCIe x 7
4
4
GPGPU x
3
Autres restrictions thermiques
La liste ci-dessous présente d'autres restrictions thermiques :
1. Les cartes Mellanox CX4 et CX5 ne prennent en charge qu'une température ambiante jusqu'à 35 °C avec les logements limités 1, 7 et
8.
Limites de la température ambiante
Le tableau suivant indique les configurations qui nécessitent une température ambiante inférieure à 35 °C.
REMARQUE :
La température ambiante limite doit être respectée afin d'assurer un refroidissement correct et pour éviter un
ralentissement excessif du processeur et un impact sur les performances du système.
Tableau 31. Restrictions de la température ambiante selon la configuration
Configuration du
Châssis ou
stockage
configuration
matérielle
Disque
12 x 3,5 pouces
intermédiaire
(SAS) et
arrière
Nombre
Solution thermique
de
(dissipateur de
processe
chaleur)
urs
Processe
Processe
ur
ur
180 W/
155 W/
200 W
170 W et
120 W
2
HSK HPR
HSK STD
1U,
1U, GDYH1
4CFPC
2
HSK HPR
HSK STD
1U,
1U, GDYH1
4CFPC
2
HSK 2U,
HSK STD
2JYG2
1U, GDYH1
2
HSK HPR
HSK STD
1U,
1U, GDYH1
4CFPC
2
HSK 2U,
HSK STD
2JYG2
1U, GDYH1
2
HSK HPR
HSK STD
1U,
1U, GDYH1
4CFPC
Enveloppe
thermique (TDP)
du processeur
200 W/180 W
Carénage et cache
Ventilate
Carénage Cache de
ur
HPR X6,
GPGPU
15G45
HPR X6,
Non
15G45
STD x6,
Standard
4V1WX
HPR X6,
Non
15G45
STD x6,
Standard
4V1WX
HPR X6,
GPGPU
15G45
Dissipateur de chaleur du
processeur
Hautes performances 1U
Cache de
barrette
processe
DIMM
ur
Non
Non
Oui, x30
Non
5M8WD*
Non
Non
Oui, x30
Non
5M8WD*
Non
Non
Non
Non
Limite de
Type de ventilateur
températur
e ambiante
Performances
30 °C
supérieures
Caractéristiques techniques
Cache de
ventilate
ur
Non
Non
Non
Non
Non
Non
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