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Tableau 79. Caractéristiques de contamination gazeuse (suite)
Contamination gazeuse
Vitesse de corrosion d'éprouvette d'argent
REMARQUE :
Niveaux de contaminants corrosifs maximaux mesurés à ≤50% d'humidité relative.
Matrice des restrictions thermiques
Tableau 80. Matrice des restrictions thermiques pour le processeur et les ventilateurs
Configuration
Enveloppe thermique (TDP) du
processeur
120 W
155 W
180 W
200 W
225 W
280 W
REMARQUE :
Pour assurer le bon refroidissement du système incluant un processeur 280 W, un cache de module de mémoire doit
être installé sur chaque logement inoccupé.
REMARQUE :
Pour le processeur 280 W, la température ambiante maximale prise en charge est de 30 °C.
Tableau 81. Matrice des restrictions thermiques pour processeur graphique GPGPU T4
Configurations de la
carte de montage
Emplacement 2
Emplacement 3
Tableau 82. Référence des libellés
Étiquette
STD
HPR
HSK
142
Caractéristiques techniques
Enveloppe thermique cTDP max du
processeur
150 W
180 W
200 W
200 W
240 W
280 W
Type de configuration et prise en charge de la température ambiante
8 disques de 2,5 pouces
2 LP
Température ambiante : 30 °C
Ventilateur HPR
Ventilateur HPR
Spécifications
<200 Å/mois telle que définie par ANSI/ISA71.04-2013.
8 x 2,5 pouces
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur STD
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur HPR
Ventilateur STD
Dissipateur de chaleur HPR
Ventilateur HPR
Dissipateur de chaleur HPR
Ventilateur HPR
HPR HSK avec cache DIMM
Description
Standard
Hautes performances
Dissipateur de chaleur
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