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5.
Faites pivoter délicatement les côtés du support vers le bas, les éloignant du processeur.
6.
Appuyez sur le processeur et fixez les côtés sous le clip du support.
Remarque : Pour empêcher le processeur de tomber du support, maintenez le côté en
contact avec le processeur vers le haut et saisissez le support du processeur par les côtés.
Etape 3. Appliquez de la pâte thermoconductrice.
• Si vous remplacez le dissipateur thermique et que vous réutilisez le processeur, un nouveau
dissipateur thermique est livré avec de la pâte thermoconductrice ; il est inutile d'en appliquer
de nouveau.
Remarque : Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le
nouveau dissipateur thermique et assurez-vous qu'elle ne dépasse pas deux ans. Dans le cas
contraire, essuyez la pâte thermoconductrice existante, puis appliquez la nouvelle pâte
thermoconductrice.
• Si vous remplacez le processeur et que vous réutilisez le dissipateur thermique, procédez
comme suit pour appliquer la pâte thermoconductrice :
1. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur le dissipateur thermique, essuyez-la à l'aide
d'un chiffon imbibé d'alcool.
2. Placez avec précaution le processeur et le support dans le plateau d'expédition avec le
côté en contact avec le processeur vers le bas. Assurez-vous que la marque triangulaire du
support est orientée sur le plateau d'expédition comme indiqué ci-dessous.
3. Appliquez la pâte thermoconductrice sur le dessus du processeur avec une seringue en
formant quatre points régulièrement espacés, chaque point consistant en 0,1 ml de pâte
thermoconductrice.
Figure 147. Application de pâte thermoconductrice avec processeur dans le plateau d'expédition
Etape 4. Assemblez le processeur-dissipateur thermique.
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ThinkSystem SR950 V3 Guide d'utilisation
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