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1. Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-
dissipateur thermique (PHM). Protégez les connecteurs vides du processeur avec un cache ou installez
un nouveau processeur-dissipateur thermique.
2. Si vous retirez le module de processeur-dissipateur thermique dans le cadre d'un remplacement de la
carte supérieure de processeur (BD CPU) ou de la carte inférieure de processeur (MB), mettez le module
de processeur-dissipateur thermique de côté.
3. Si vous réutilisez le processeur ou le dissipateur thermique, séparez celui-ci de son dispositif de retenue.
Voir
« Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique » à la page
4. Si vous devez renvoyer le composant ou le périphérique en option, suivez les instructions d'emballage
et utilisez les matériaux que vous avez reçus pour l'emballer.
Séparation du processeur du support et du dissipateur thermique
Cette tâche comporte les instructions relatives à la dissociation d'un processeur et de son support sur un
processeur-dissipateur thermique assemblé, également appelé module de processeur-dissipateur
thermique. Cette procédure doit être exécutée par un technicien qualifié.
À propos de cette tâche
Attention :
• Lisez
« Conseils d'installation » à la page 43
pour vous assurer de travailler en toute sécurité.
• Mettez le serveur et tous les dispositifs périphériques hors tension, puis déconnectez les cordons
d'alimentation et tous les câbles externes. Voir
• Empêchez l'exposition à l'électricité statique, laquelle peut entraîner l'arrêt du système et la perte de
données, en conservant les composants sensibles à l'électricité statique dans les emballages
antistatiques jusqu'à leur installation, et en manipulant ces dispositifs en portant un bracelet antistatique
ou un autre système de mise à la terre.
• Ne touchez pas les contacts du processeur. Toute présence de contaminants sur les contacts du
processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
Remarque : Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur de votre
système peuvent s'avérer différents de ceux des illustrations.
Procédure
Etape 1. Séparez le processeur du dissipateur thermique et du support.
et
« Liste de contrôle d'inspection de sécurité » à la page 44
« Mise hors tension du serveur » à la page
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
195.
52.
195
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