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Lenovo ThinkSystem SE350 Guide De Maintenance page 4

Boîtiers
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Installation d'une antenne LTE/WLAN . . . .
Remplacement d'une unité M.2 sur un adaptateur
M.2
. . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Retrait d'une unité M.2 d'un adaptateur de
données M.2 . . . . . . . . . . . . . .
Installation d'une unité M.2 sur un adaptateur
de données M.2 . . . . . . . . . . . . .
Remplacement du module LTE M.2 . . . . . . .
Retrait du module LTE M.2. . . . . . . . .
Installation du module LTE M.2 . . . . . . .
Remplacement du module WLAN M.2 . . . . . . 100
Retrait du module WLAN M.2. . . . . . . . 100
Installation du module WLAN M.2 . . . . . . 103
Remplacement d'un assemblage de cartes
mezzanines PCIe . . . . . . . . . . . . . . 108
Retrait de l'assemblage de cartes mezzanines
PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . 108
Installation de l'assemblage de cartes
mezzanines PCIe. . . . . . . . . . . . . 110
Remplacement du module de distribution
d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . . 112
Retrait du module de distribution
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . . 112
Installation du module de distribution
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . . 113
Remplacement d'un adaptateur d'alimentation . . 114
Retrait d'un adaptateur d'alimentation . . . . 114
Installation d'un boîtier d'alimentation . . . . 117
Remplacement des pieds en caoutchouc . . . . . 121
Retirer les pieds en caoutchouc. . . . . . . 121
Installer les pieds en caoutchouc . . . . . . 122
Remplacement d'une carte SIM . . . . . . . . 123
Retrait de la carte SIM . . . . . . . . . . 123
Installation de la carte SIM . . . . . . . . . 124
Remplacement de la carte mère . . . . . . . . 126
Retrait du bloc carte mère . . . . . . . . . 126
Installation du bloc carte mère . . . . . . . 130
Mettez à niveau le type de machine et le
numéro de série . . . . . . . . . . . . . 136
Activation de TPM . . . . . . . . . . . . 138
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 141
Remplacement d'un carter supérieur . . . . . . 141
Retrait du carter supérieur . . . . . . . . . 141
Installation du carter supérieur . . . . . . . 143
Remplacement d'une carte TPM (pour la Chine
continentale uniquement) . . . . . . . . . . . 144
Retrait de la carte TPM (pour la Chine
continentale uniquement) . . . . . . . . . 145
Installation de la carte TPM (pour la Chine
continentale uniquement) . . . . . . . . . 145
Fin du remplacement des composants . . . . . . 146
ii
Boîtiers ThinkSystem SE350 et ThinkSystem SE350 Guide de maintenance
Chapitre 4. Identification des
88
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 149
89
Journaux des événements
Le panneau opérateur avant et les voyants
89
d'erreur . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151
Voyants de la carte mère . . . . . . . . . 152
90
Procédures générales d'identification des
92
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 152
92
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 153
94
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 154
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 154
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 156
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 157
Problèmes liés au clavier, à la souris, au
commutateur KVM ou aux périphériques
USB . . . . . . . . . . . . . . . . . 159
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 160
Problèmes liés aux appareils/dispositifs en
série . . . . . . . . . . . . . . . . . 161
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 162
Problèmes d'alimentation . . . . . . . . . 163
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 163
Problèmes observables . . . . . . . . . . 170
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 172
Choix de carte SIM et paramètres APN
(Japon) . . . . . . . . . . . . . . . . 173
Annexe A. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 175
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 175
Collecte des données de maintenance . . . . . . 176
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 177
Annexe B. Consignes . . . . . . . . . 179
Marques
. . . . . . . . . . . . . . . . . 180
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 180
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 181
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 181
Déclaration BSMI RoHS pour Taïwan
Informations de contact pour l'importation et
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 181
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
. . . . . . . . . . 149
. . . . . . . . . . . 153
. . . . 181

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