Acksys MI400 Serie Documentation Technique page 62

TEST EN TEMPERATURE DES CARTES ET DES SOUS-ENSEMBLES ELECTRONIQUES : TEST DES COMPOSANTS
H
U
M
I
D
I
T
E
+80
20'
+20
24'
100
TEMPS
-20
T
E
M
P
E
R
A
T
U
R
E
ON
P
O
W
E
R
OFF
DUREE DE LA 1ere PHASE = 480 minutes
FROID , MISE SOUS TENSION PERMANENTE
H libre
200 300 400
436'
sechage
28'
500 600 700
DUREE DE LA 2eme PHASE = 480 minutes
CHAUD , MISE SOUS TENSION PERMANENTE
H libre
422'
+20
800 900
30'
STOP
60'
1000
OFF
FIN
TEMPERATURE
FINALE = 20 C
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