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Tableau 1. Spécifications du boîtier (suite)
Spécification
Configuration requise pour
l'eau
4
Plateaux ThinkSystem SD650 V2/SD650-N V2 Neptune DWC et Boîtier DW612 Neptune DWC Guide de maintenance
Description
• Température de l'eau :
– Plateau SD650 V2 : ASHRAE classe W4 : 2 °C - 50 °C (35,6 °F - 122 °F) avec les
exceptions suivantes :
– Avec des processeurs de 205 W ou plus : 2 °C à 45 °C (35,6 °F - 113 °F)
– Avec des unités M.2 : 2 °C à 45 °C (35,6 °F - 113 °F)
– Avec processeur Intel® Xeon® Platinum 8368Q : 2 °C à 35 °C (35,6 °F - 95 °
F)
– Plateau SD650-N V2 : ASHRAE classe W4 : 2 °C - 45 °C (35,6 °F - 113 °F)
– Pour 4 GPU NVIDIA HGX™ A100 80 Go : ASHRAE classe W3 : 2 °C - 40 °C
(35,6 °F - 104 °F)
– Avec processeur Intel® Xeon® Platinum 8368Q : 2 °C à 35 °C (35,6 °F - 95 °
F)
• Pression maximale : 4,4 barres
• Débit d'eau minimal :
– Plateau SD650 V2 : 6,0 litres par minute par boîtier, en supposant 1,0 l/min par
plateau de traitement, à raison de 6 plateaux par boîtier (1 plateau comptant
2 nœuds de traitement)
– Pour les processeurs de moins de 205 W : 6,0 litres par minute par boîtier,
en supposant 1,0 l/min par plateau de traitement, à raison de 6 plateaux par
boîtier
– Pour les processeurs de plus de 205 W : 7,5 litres par minute par boîtier, en
supposant 1,25 l/min par plateau de traitement, à raison de 6 plateaux par
boîtier
– Plateau SD650-N V2 avec 4 GPU NVIDIA HGX™ A100 40/80 Go : 21,0 litres par
minute par boîtier, en supposant 3,5 l/min par plateau de traitement, à raison de
6 plateaux par boîtier (1 plateau comptant 1 nœud de traitement et 1 nœud
GPU)
Remarque : L'eau requise pour remplir la boucle de refroidissement côté système
doit être une eau raisonnablement propre et exempte de bactérie - (< 100 CFU/ml),
telles que l'eau déminéralisée, osmose inverse, déionisée ou distillée. L'eau doit être
filtrée avec un filtre 50 microns (environ 288 mesh). L'eau doit être traitée selon des
mesures permettant d'éviter toute prolifération biologique ou corrosion.
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