Lenovo ThinkSystem ST650 V2 Guide De Maintenance page 5

Remplacement d'une unité de bloc
d'alimentation . . . . . . . . . . . . . . . 181
Retrait d'un bloc d'alimentation remplaçable à
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . 182
Installez le bloc d'alimentation remplaçable à
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
Remplacement d'un processeur et d'un
dissipateur thermique . . . . . . . . . . . . 189
Retrait d'un processeur et d'un dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 189
Dissocier le processeur du support et du
dissipateur thermique. . . . . . . . . . . 194
Installation d'un processeur-dissipateur
thermique . . . . . . . . . . . . . . . 196
Remplacement d'un carter de serveur . . . . . . 202
Retirez le carter du serveur. . . . . . . . . 202
Installez le carter du serveur . . . . . . . . 203
Remplacement de la carte mère (technicien formé
uniquement) . . . . . . . . . . . . . . . . 205
Retirez la carte mère . . . . . . . . . . . 205
Installation de la carte mère . . . . . . . . 209
Mettez à niveau le type de machine et le
numéro de série . . . . . . . . . . . . . 212
Activation de TPM/TCM . . . . . . . . . . 213
Activation de l'amorçage sécurisé UEFI. . . . 216
Remplacement d'un obturateur T4 . . . . . . . 216
Retirez un obturateur T4. . . . . . . . . . 216
Installez un obturateur T4 . . . . . . . . . 218
Terminez de remplacer les composants . . . . . 220
Chapitre 5. Identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 223
Journaux des événements
Diagnostics light path . . . . . . . . . . . . 225
Procédures générales d'identification des
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . . . 225
Résolution des problèmes d'alimentation
suspectés . . . . . . . . . . . . . . . 225
Résolution de problèmes de contrôleur
Ethernet suspectés
Dépannage par symptôme . . . . . . . . . . 227
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Problèmes liés aux unités . . . . . . . . . 227
Problèmes liés aux ventilateurs . . . . . . . 229
Problèmes intermittents . . . . . . . . . . 229
Problèmes liés au clavier, à la souris et aux
périphériques USB . . . . . . . . . . . . 231
Problèmes liés à la mémoire . . . . . . . . 231
Problèmes liés au moniteur et à la vidéo . . . 236
Problèmes liés au réseau . . . . . . . . . 238
Problèmes observables . . . . . . . . . . 238
Problèmes liés aux dispositifs en option . . . 240
Problèmes de mise sous tension et hors
tension . . . . . . . . . . . . . . . . 241
Problèmes liés au processeur . . . . . . . 243
Problèmes liés aux appareils/dispositifs en
série . . . . . . . . . . . . . . . . . 243
Problèmes logiciels . . . . . . . . . . . 244
Annexe A. Démontage de matériel
en vue du recyclage . . . . . . . . . . 245
Démonter le serveur en vue du recyclage du
châssis . . . . . . . . . . . . . . . . . . 245
Annexe B. Service d'aide et
d'assistance . . . . . . . . . . . . . . 247
Avant d'appeler . . . . . . . . . . . . . . . 247
Collecte des données de maintenance . . . . . . 248
Contact du support . . . . . . . . . . . . . 249
Annexe C. Consignes . . . . . . . . . 251
Marques . . . . . . . . . . . . . . . . . 252
Remarques importantes . . . . . . . . . . . 252
Déclaration réglementaire relative aux
télécommunications . . . . . . . . . . . . . 253
Déclarations de compatibilité
électromagnétique. . . . . . . . . . . . . . 253
Déclaration BSMI RoHS pour Taïwan
Informations de contact pour l'importation et
l'exportation de Taïwan . . . . . . . . . . . . 254
Index . . . . . . . . . . . . . . . . . . 255
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