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Adaptateur d'alimentation
Communications
Ports, emplacements et châssis
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Caractéristiques du système
•
Largeur : 95,9 mm (3,78 pouces)
•
Hauteur : 5,70 mm (0,22 pouce)
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Poids : 185 g (0,41 livre)
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Tension : 11,4 VCC
60 Wh (4 cellules) :
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Longueur : 238 mm (9,37 pouces)
•
Largeur : 95,9 mm (3,78 pouces)
•
Hauteur : 5,70 mm (0,22 pouce)
•
Poids : 270 g (0,6 livre)
•
Tension : 7,6 VCC
Batterie polymère 60 Wh cycle longue durée (4 cellules) :
•
Longueur : 238 mm (9,37 pouces)
•
Largeur : 95,9 mm (3,78 pouces)
•
Hauteur : 5,70 mm (0,22 pouce)
•
Poids : 270 g (0,6 livre)
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Tension : 7,6 VCC
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Type - E5 : 65 W ou E5 : 90 W
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Tension d'entrée : 100 VCA à 240 VCA
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Courant d'entrée maximum : 1,7 A (65 W adaptateur) et 1,6 A (90 W
adaptateur)
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Fréquence d'entrée : 50 Hz à 60 Hz
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Intensité de sortie : 3,34 A et 4,62 A
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Tension de sortie nominale : 19,5 VCC
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Poids : 230 g/0,5 livre (65 W) et 320 g/0,7 livre (90 W)
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Dimensions : 22 x 66 x 106 mm/0,87 x 2,60 x 4,17 pouces (65 W) et
22 x 66 x 130/0,87 x 2,60 x 5,12 pouces (90 W)
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Plage de températures en fonctionnement : 0 °C à 40 °C (32 °F à 104 °F)
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Plage de températures hors fonctionnement : -40 °C à 70 °C (-40 °F à
158 °F)
Adaptateur de réseau : 10/100/1 000 Mo/s Gigabit Ethernet (RJ-45)
Options LAN sans fil :
•
Pas d'option WLAN
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Qualcomm QCA61x4A 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (non vPro)
•
Qualcomm QCA6174A XR 2x2 AC + Bluetooth 4.1 (non vPro)
•
Intel sans fil double bande AC 8265 2x2 + Bluetooth 4.2 (non vPro)
Options haut débit mobile en option :
•
X7 Qualcomm Snapdragon LTE-A (DW5811e) pour AT&T, Verizon & Sprint.
(États-Unis)
•
X7 Qualcomm Snapdragon LTE-A (DW5811e) (EMEA/APJ/ROW)
•
Qualcomm Snapdragon X7 HSPA (DW5811e) (Chine/Indonésie/Inde)
•
X7 Qualcomm Snapdragon LTE-A (DW5816e) (Japon/Australie Nouvelle-
Zélande/Inde/Corée du Sud/Taïwan)
•
HDMI 1.4 (1)
•
Prise jack universelle
•
Lecteur de carte multimédia (SD 4.0)
•
uSIM (externe)
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