Défaillance Due À La Corrosion; Courts-Circuits; Défaillance Thermique; Conditions Ambiantes - Oracle StorageTek SL150 Manuel D'installation

Conditions ambiantes

s'accumuler et nuire à son fonctionnement. Si ces particules sont collantes, elles peuvent
recueillir d'autres matières particulaires. Même des particules très petites peuvent avoir une
incidence négative si elles s'agglutinent sur une surface collante ou s'agglomèrent suite à une
accumulation de charge électrostatique.
Défaillance due à la corrosion
La corrosion ou un contact intermittent dus à la composition intrinsèque des particules ou à
l'absorption de vapeur d'eau et de contaminants gazeux par les particules peuvent également
provoquer des défaillances. La composition chimique du contaminant peut revêtir une
grande importance. Le sel, par exemple, peut se dilater par absorption de la vapeur d'eau
contenue dans l'air (nucléation). Dans un environnement suffisamment humide, un dépôt
de sels minéraux à un emplacement sensible risque d'augmenter de volume et d'entraver un
mécanisme ou de provoquer des dommages en formant des solutions salines.

Courts-circuits

Sur les cartes de circuit imprimé ou autres composants, l'accumulation de particules
risque de créer des pistes conductrices. Bien qu'elles ne soient pas conductrices par
nature, de nombreuses particules peuvent absorber une importante quantité d'eau dans
des environnements où le degré hygrométrique est élevé. Les problèmes provoqués par
les particules électroconductrices peuvent aller d'un dysfonctionnement intermittent à des
défaillances d'exploitation en passant par des dommages réels occasionnés aux composants.
Défaillance thermique
L'encrassement précoce des dispositifs filtrés entraîne une restriction du flux d'air, susceptible
de provoquer une surchauffe interne et un écrasement de tête. Sur les composants matériels,
une accumulation importante de poussière risque également de former une couche isolante
susceptible de provoquer des défaillances thermiques.
Conditions ambiantes
Un niveau élevé de propreté doit être maintenu pour toutes les surfaces situées à l'intérieur
de la zone contrôlée du centre de données. Toutes les surfaces doivent être nettoyées
régulièrement par des professionnels ayant suivi une formation à cet effet, comme indiqué
à la section " Equipement et procédures de nettoyage ". Un soin particulier doit être porté
aux espaces en dessous du matériel et à la grille du faux-plancher. Les contaminants situés à
proximité des entrées d'air du matériel peuvent être plus facilement déplacés vers des zones
où ils risquent de provoquer des dommages. Les particules accumulées sur la grille du faux-
plancher peuvent s'élever dans l'air lorsque les dalles sont soulevées pour accéder au sous-
plancher.
Le vide du sous-plancher dans un système de climatisation à flux descendant sert de plénum
d'alimentation en air. Cette zone est pressurisée par les climatiseurs et l'air climatisé est
ensuite introduit dans les espaces matériels à travers les panneaux de plancher perforés. Ainsi,
l'air circulant des climatiseurs vers le matériel doit d'abord traverser le vide du sous-plancher.
Annexe B. Contrôle des contaminants · 103