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WD-1
Les types BD ont un capot plat (capot TO) sur la partie avant
duquel est indiqué le type de transistor. La partie métallique
arrière est vierge de toute inscription. Sur le schéma, la partie
arrière est représentée par un trait plus gros.
Circuits intégrés (CI)
Les CI ont des fonctions différentes selon leur type. Ils sont
polarisés et leur sens de montage doit être respecté. La forme la
plus courante de boîtier est le boîtier "DIP" à 4, 6, 8, 14, 16 ou 18
"pattes". Un marquage en cercle ou demi-cercle du coté étroit du
boîtier, repris sur le schéma, indique le sens de montage.
Les CI sont très sensibles aux dégâts provoqués par le soudage
(chaleur, électricité statique). En conséquence, on soude des
supports de CI dans lesquels sont insérés ensuite les CI. Le sens
du montage du support est aussi indiqué. Après le montage, les
marquages de la platine, du support et du CI doivent coïncider.
Borniers
Les borniers permettent une connexion sûre, mais démontable des
différents câbles. Si plusieurs bornes doivent être montées cote à cote,
il faut d'abord les assembler avant de les placer.
Assemblage
Commencez par placer les résistances. Soudez les du côté „soudure" et
coupez les fils excédentaires avec une petite pince coupante. Réalisez
ensuite les pontages Br1 à Br4. Utilisez pour cela une chute des fils des
résistances.
Continuez de la même manière avec les diodes. Soudez ensuite les
supports de CI en respectant le marquage indiqué sur la platine.
Soudez ensuite les condensateurs et les transistors.
!
Attention:
Les diodes, les CI, les condensateurs électrolytiques et les transitors
doivent être montés selon leur polarité ! Si ces composants sont montés
à l'envers, ils peuvent être détruits lors de la mise sous tension. Au pire,
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