IBM Power System S812LC Manuel page 113

Figure 101. Inspection du matériau d'interface thermique
7. Remplacez-vous le matériau d'interface thermique ou le dissipateur thermique ?
Oui : Passez à l'étape 8.
Non : Passez à l'étape 9, à la page 94.
8. Installez une nouvelle feuille de matériau d'interface thermique :
a. Si le matériau d'interface thermique ou le dissipateur thermique doit être remplacé, commandez
le dissipateur thermique et le matériau d'interface thermique portant la référence 01AF286.
b. Ouvrez l'emballage du matériau d'interface thermique et retirez avec précaution ce dernier du
conteneur d'expédition en le tenant par les bords de la bande de support.
c. Retirez le film protecteur de la bande de support claire à l'aide des pinces à épiler fournies.
Remarque : Le matériau d'interface thermique doit rester à plat. Quelques petites ridules sont
acceptables, mais pas des plis.
d. A l'aide des pinces à épiler, retirez le matériau d'interface thermique de la bande de support et
placez-le au centre du module processeur système. La bande rouge doit être tournée vers le haut.
Alignez les angles biseautés du matériau d'interface thermique et du module processeur système
(A), comme illustré dans la figure 102, à la page 94.
Retrait et remise en place de composants
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