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Installation d'un module de processeur-dissipateur thermique
Les processeurs sont installés sur les cartes mères de traitement accessibles depuis l'avant du serveur. Le
processeur et le dissipateur thermique sont retirés ensemble comme élément d'un module de processeur-
dissipateur thermique (PHM). L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique nécessite
l'utilisation d'un tournevis Torx T30.
Remarque : Si vous installez plusieurs options relatives à la carte mère de traitement, l'installation du
module de processeur-dissipateur thermique doit être effectuée en premier.
Attention :
• Chaque socket de processeur doit toujours comporter un cache ou un module de processeur-dissipateur
thermique. Lorsque vous retirez ou installez un module de processeur-dissipateur thermique, protégez les
sockets vides du processeur avec un cache.
• Veillez à ne pas toucher le socket ou les contacts du processeur. Les contacts du socket de processeur
sont extrêmement fragiles et peuvent facilement être endommagés. Toute présence de contaminants sur
les contacts du processeur (sueur corporelle, par exemple) peut entraîner des problèmes de connexion.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte mère prend en
charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en commençant
par le premier socket de processeur.
• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le socket de processeur. Ne retirez pas le film de protection en pâte thermoconductrice
d'un dissipateur thermique, sauf instruction contraire.
• Les processeurs sont des composants sensibles à l'électricité statique ; manipulez-les avec précaution.
Voir Manipulation des dispositifs sensibles à l'électricité statique pour plus d'informations.
Remarques :
• Pour ThinkSystem SN850 Xeon SP Gen2, le nouveau module de processeur contient un processeur dans
chaque module. Vérifiez que vous achetez des modules de processeur appropriés en fonction des
configurations du système.
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre processeur, voir
. Tous les processeurs sur le carte mère doivent avoir la même vitesse, le même nombre
en/serverproven/
de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir « Mise à jour
du microprogramme » à la page 70 .
• L'installation d'un module de processeur-dissipateur thermique supplémentaire peut modifier la
configuration mémoire minimale requise pour votre système. Voir Nœud de traitement ThinkSystem
SN850 Référence de peuplement de la mémoire pour un tableau des relations entre processeur et
mémoire.
• Les dispositifs en option disponibles pour votre système peuvent avoir des exigences relatives au
processeur spécifiques. Voir la documentation fournie avec le dispositif en option pour plus
d'informations.
Avant d'installer une unité PHM :
Remarque : Le module de processeur-dissipateur thermique de votre système peut s'avérer différent de
celui des illustrations.
.
Chapitre 3
Configuration matérielle du nœud de traitement
http://www.lenovo.com/us/
49
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