Table des Matières
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Tableau 3-1
Paramètres de profil de substrat (suite)
Paramètre
Tension du substrat
La tension est appliquée à l'entrée et la
sortie. Elle doit également être exercée
tout le long de la largeur du substrat, le
chargement du substrat est donc une
opération critique.
La tension d'entrée doit être
ASTUCE :
plus élevée que la tension de sortie.
La tension de sortie doit être
ASTUCE :
augmentée chaque fois que la pression à
vide est augmentée.
Soufflerie
Les courants d'air générés par les
ventilateurs du module de traitement
thermique sont divisés en deux flux d'air :
un vers la zone d'impression et l'autre
vers la fin de la zone de traitement
thermique. Ils sont nécessaire pour
éliminer l'humidité et les cosolvants
lorsque le substrat est chauffé par les
modules de séchage et de traitement
thermique.
Pression à vide
Le vide appliqué au substrat dans la zone
d'impression aide à maintenir le substrat
enfoncé dans la platine d'impression, en
gardant la distance des têtes d'impression
constante.
Restrictions d'encre
Moyen de spécifier la quantité maximale
d'encre de chaque couleur qui peut être
posée sur le substrat.
Position du chariot
La distance entre les têtes d'impression et
le substrat est déterminante pour la
qualité d'impression. Elle peut être
ajustée en modifiant la hauteur du chariot
au-dessus de la platine.
Préparer l'imprimante pour un nouveau substrat
Si possible, assurez-vous que votre imprimante est dans un état optimal avant de créer un nouveau
1.
profil : exécutez toute tâche de maintenance en attente, en particulier la vérification des têtes
d'impression et l'alignement.
Arrêtez la file d'attente d'impression et attendez que l'imprimante finisse la tâche en cours. Aucun
2.
travail ne doit être envoyé à l'imprimante jusqu'à ce que le nouveau profil du substrat soit terminé.
Chargez votre nouveau substrat. Le processus de chargement d'un substrat dans l'imprimante a été
3.
conçu pour être complètement indépendant du type de substrat. Lors du chargement, suivez la
68
Chapitre 3 Gestion du substrat
Si trop faible
Le substrat risque de mal s'enrouler autour
du rouleau de sortie, créant des
affaissements et des mises en travers,
auquel cas il est possible que le substrat
devienne de plus en plus froissé dans la
zone d'impression. L'avance du substrat
pourrait également être irrégulière,
causant des lignes horizontales.
L'imprimante sera moins capable de
sécher l'encre. Dans certaines conditions
d'impression (modes rapides avec moins
de 5 passages et des densités d'encre
inférieures à 150 %), des défauts
d'impression peuvent survenir : mélange
de couleurs, coalescence et/ou séchage
incomplet des impressions.
Le substrat peut se soulever hors de la
platine et toucher les têtes d'impression.
Cela peut maculer l'image imprimée,
provoquer un bourrage de substrat ou
même endommager les têtes
d'impression.
Certaines couleurs pourraient être trop
pâles.
Le substrat peut toucher les têtes
d'impression. Cela peut maculer l'image
imprimée, provoquer un bourrage de
substrat ou même endommager les têtes
d'impression.
Si trop élevé
Le substrat peut être définitivement
déformé ou endommagé.
Sur certains substrats et dans certaines
conditions d'impression, un courant d'air
excessif sur la zone d'impression peut
générer des défauts d'impression (lignes
verticales). Et sur certains substrats, un
courant d'air trop important peut
empêcher l'imprimante d'atteindre la
température de séchage et/ou de
traitement thermique souhaitée, ce qui
peut provoquer des erreurs système.
Les lignes verticales peuvent apparaître
dans certaines couleurs. Pour les substrats
collants, la friction pourrait également
être trop élevée et l'avance du substrat
irrégulière, causant des lignes
horizontales.
L'impression peut présenter de la
coalescence, des plis et un séchage
insuffisant, selon le substrat et d'autres
paramètres.
Des défauts au niveau de la qualité
d'impression tels que la granulation,
l'apparition d'ombres et de zones
foncées en forme de ver peuvent se
produire.
FRWW
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