IBM BladeCenter HS23 Guide D'installation Et D'utilisation page 104

Table des Matières

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G
Gigabit Ethernet, contrôleur
configuration 63
I
IBM Director 8
IBM Systems Director 10
identification des incidents
Light Path, diagnostic lumineux 71
tableaux d'isolation des incidents 71
IMM2
réseau local via USB 65
IMM2, paramètres du contrôleur 54
incidents
matériel 71
incidents, résolution 71
informations récapitulatives du
processeur 54
informations récapitulatives du
système 54
informations système 54
installation
avec ServerGuide 60
carte d'extension CIOv 43
carte d'extension d'entrée-sortie 41
carte d'extension de type
compact-form-factor 41, 46
CFFh 41
clé USB Flash 40
fin 47
interposeur 10 Gbit 46
module de mémoire 28
options 19
SAS, unité de disque dur 27
serveur lame 49
unité d'extension en option 24
unités de disque dur remplaçables à
chaud 27
installation, instructions 70
instructions destinées aux partenaires
commerciaux IBM 21
interface interne USB, désactivation 66
interposeur 10 Gbit
carte d'extension d'entrée-sortie 46,
47
CFFh 46
J
Japon, avis de bruits radioélectriques de
classe A 85
journal des erreurs 71
journal des événements 71
L
lame, obturateur 49
LSI Configuration Utility, programme 64
M
marques 80
matérielle et logicielle
configuration requise 4
88
BladeCenter HS23 Types 7875 et 1929 - Guide d'installation et d'utilisation
matériels, incidents 71
mémoire
modifications de configuration 28
spécifications 6
microprocesseur
connecteurs 17
installation, instructions 33
spécifications 6
microprogramme
mises à jour 1
microprogramme, mises à jour 62
mise à jour de la configuration 51
mise à jour du microprogramme 62
mise hors tension du serveur lame 16
mise sous tension, mot de passe 58
mise sous tension du serveur lame 16
module de gestion avancée 66
module de mémoire
installation 28
ordre d'installation 28
pris en charge 6, 28
retrait 32
spécifications 6, 8
mot de passe
mise sous tension 58
N
navigateur Documentation, utilisation 4
Nouvelle-Zélande, recommandation
relative à la classe A 83
O
obturateur
dissipateur thermique du
microprocesseur 20
lame 21
obturateur de lame 49
option
installation 19
option PXE 54
activation 54
désactivation 54
options de lancement 54
options de phase de démarrage 54
options du microprocesseur 54
ordre d'installation des modules de
mémoire 28
oubli du mot de passe à la mise sous
tension, ignorer 58
ouverture du carter du serveur lame 23
P
page Web de support personnalisée 77
paramètres de configuration avancés 54
paramètres de contrôle du bus PCI 54
paramètres de mémoire 54
partage de la charge
régulateur d'alimentation 8
partenaires commerciaux,
instructions 21
pâte, thermoconductrice 39
pâte thermoconductrice
dissipateur thermique 33
pâte thermoconductrice,
remplacement 39
périphériques compatibles avec l'interface
UEFI
configuration 63
périphériques et ports d'entrée-sortie 54
personnalisée, page Web de support 77
phase de démarrage, définition 54
pilote Linux de réseau local via USB 68
pilote Windows de réseau local via
USB 67
port
entrée-sortie 51
principaux composants
carte mère 12
procédure d'envoi de données DSA à
IBM 21
programme
PXE Boot Agent Utility, utilisation du
programme 61
utilitaire de configuration 53
publications
connexes 3
données produit 1
en ligne 1
PXE Boot Agent Utility, programme 53
utilisation 61
Q
quitter l'utilitaire de configuration 54
R
RAID
SAS, grappe 27
RDM, utilisation 70
réacheminement de console distante 54
Recommandation relative à la classe A
(Allemagne) 84
Recommandation relative aux émissions
électroniques de classe A (Corée) 85
recommandations 79
bruits radioélectriques 83
FCC, classe A 83
remarques importantes 80
Remote Deployment Manager,
utilisation 70
remplacement
pâte thermoconductrice 39
réseau, installation du système
d'exploitation
avec ServerGuide 60
réseau local via USB
configuration manuelle 66
conflits 65
description 65
paramètres 65
pilote Linux 68
pilote Windows 67
restaurer les paramètres 54
retrait
carte d'extension CIOv 44
carte d'extension de type
compact-form-factor 43
CFFh 43, 47

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