Manuel de désassemblage HP EliteDesk 800 G2

Éléments nécessitant un traitement sélectif

  1. Les éléments listés ci-dessous sont classifiés comme nécessitant un traitement sélectif.
  2. Indiquez la quantité d'éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif dans la colonne de droite, le cas échéant.
Description de l'élément Remarques Quantité d'éléments inclus dans le produit
Cartes de circuits imprimés (PCB) ou ensembles de circuits imprimés (PCA) Avec une surface supérieure à 10 cm² 2
Batteries Tous types, y compris les piles alcalines standard et les piles bouton au lithium 1
Composants contenant du mercure Par exemple, le mercure dans les lampes, les rétroéclairages d'écran, les lampes de scanner, les interrupteurs, les batteries
Écrans à cristaux liquides (LCD) d'une surface supérieure à 100 cm² Comprend les écrans rétroéclairés avec lampes à décharge de gaz
Tubes cathodiques (CRT)
Condensateurs (contenant des PCB/PCT)
Condensateurs électrolytiques mesurant plus de 2,5 cm de diamètre ou de hauteur Acbel STD 3
Câbles et cordons électriques externes 1
Lampes à décharge de gaz
Plastiques contenant des retardateurs de flamme bromés pesant > 25 grammes (à l'exclusion des PCB ou PCA déjà listés comme élément séparé ci-dessus)
Composants et pièces contenant du toner et de l'encre, y compris les liquides, semi-liquides (gel/pâte) et le toner Inclure les cartouches, les têtes d'impression, les tubes, les chambres de ventilation et les stations de service.
Composants et déchets contenant de l'amiante
Composants, pièces et matériaux contenant des fibres céramiques réfractaires
Composants, pièces et matériaux contenant des substances radioactives

Outils requis

Listez le type et la taille des outils qui seraient typiquement utilisés pour démonter le produit jusqu'à un point où les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif peuvent être retirés.

Description de l'outil Taille de l'outil (si applicable)
Tournevis T-15
Micro-cisaille 170II
Tournevis PH1
Description #4
Description #5

Processus de démontage du produit

  1. Listez les étapes de base à suivre typiquement pour retirer les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif :
    1. Desserrez la vis et retirez le panneau d'accès. (voir Figure 1 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 1
    2. Faites pivoter la cage de lecteur du crochet sur le rail coulissant. (voir Figure 2 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 2
    3. Déconnectez les câbles FIO de la carte mère. (voir Figure 3-5 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 3
      Processus de démontage du produit - Étape 4
    4. Déconnectez les câbles SATA de la carte mère. (voir Figure 6 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 5
    5. Déconnectez les autres câbles d'alimentation (PSU) de la carte mère. (voir Figure 7-11 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 6
      Processus de démontage du produit - Étape 7
    6. Retirez le disque dur (HDD)/lecteur optique (ODD) du châssis. (voir Figure 12-20 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 8
      Processus de démontage du produit - Étape 9
      Processus de démontage du produit - Étape 10
    7. Retirez le dissipateur thermique de la carte mère. (voir Figure 21-24 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 11
    8. Séparez le ventilateur du dissipateur thermique du CPU. (voir Figure 25-26 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 12
    9. Retirez le CPU de la carte mère. (voir Figure 27-28 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 13
    10. Retirez la carte mémoire de la carte mère. (voir Figure 29 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 14
    11. Retirez la batterie de la carte mère. (voir Figure 30 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 15
    12. Retirez la carte mère (M/B) du châssis. (voir Figure 31-32 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 16
    13. Retirez le panneau avant du châssis. (voir Figure 33 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 17
    14. Retirez le support FIO/haut-parleur/LED du châssis. (voir Figure 34-36 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 18
      Processus de démontage du produit - Étape 19
    15. Retirez le couvercle de l'alimentation (PSU). (voir Figure 37-43 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 20
      Processus de démontage du produit - Étape 21
    16. Déconnectez tous les câbles et retirez les condensateurs électrolytiques. (voir Figure 44-47 ci-dessous)
      Processus de démontage du produit - Étape 22
      Processus de démontage du produit - Étape 23
  2. Graphique facultatif. Si le processus de désassemblage est complexe, insérez une illustration graphique ci-dessous pour identifier les éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif (avec descriptions et flèches identifiant les emplacements).

Télécharger le manuel

Ici, vous pouvez télécharger la version PDF complète du manuel. Elle peut contenir des instructions de sécurité supplémentaires, des informations de garantie, des règles de la FCC, etc.

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