HP 19 Manuel de désassemblage

Sommaire

1 Éléments nécessitant un traitement sélectif
2 Outils requis
3 Processus de désassemblage du produit
4 Télécharger le manuel
5 Dans d'autres langues

Éléments nécessitant un traitement sélectif

Les éléments listés ci-dessous sont classés comme nécessitant un traitement sélectif.
Saisir la quantité d'éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif dans la colonne de droite, le cas échéant.

Description de l'élément	Notes	Quantité d'éléments inclus dans le produit
Cartes de circuits imprimés (PCB) ou ensembles de circuits imprimés (PCA)	Avec une surface supérieure à 10 cm² MB, Webcam, carte de conversion, carte du bouton d'alimentation	4
Batteries	Tous types, y compris les piles alcalines standard et les piles bouton au lithium	7
Composants contenant du mercure	Par exemple, mercure dans les lampes, les rétroéclairages d'écran, les lampes de scanner, les interrupteurs, les batteries	0
Écrans à cristaux liquides (LCD) d'une surface supérieure à 100 cm²	Comprend les écrans rétroéclairés avec lampes à décharge de gaz	1
Tubes cathodiques (CRT)		0
Condensateurs (contenant du PCB/PCT)		0
Condensateurs électrolytiques mesurant plus de 2,5 cm de diamètre ou de hauteur		0
Câbles et cordons électriques externes		0
Lampes à décharge de gaz		0
Plastiques contenant des retardateurs de flamme bromés pesant > 25 grammes (à l'exclusion des PCB ou PCA déjà listés comme élément distinct ci-dessus)		0
Composants et pièces contenant du toner et de l'encre, y compris les liquides, les semi-liquides (gel/pâte) et le toner	Inclure les cartouches, les têtes d'impression, les tubes, les chambres de ventilation et les stations de service.	0
Composants et déchets contenant de l'amiante		0
Composants, pièces et matériaux contenant des fibres céramiques réfractaires		0

Outils requis

Lister le type et la taille des outils qui seraient généralement utilisés pour désassembler le produit jusqu'au point où les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif peuvent être retirés.

Description de l'outil	Taille de l'outil (si applicable)
Description n°1	2# X10
Description n°2	1# X10
Description n°3
Description n°4
Description n°5

Processus de désassemblage du produit

Lister les étapes de base à suivre pour retirer les composants et matériaux nécessitant un traitement sélectif :
1. Désassembler le capot arrière
2. Désassembler le support
3. Désassembler les haut-parleurs
4. Désassembler le HDD et l'ODD
5. Désassembler le blindage de la carte mère (MB)
6. Désassembler le module de ventilateur
7. Désassembler la carte de conversion
8. Désassembler la webcam
9. Désassembler la carte sans fil
10. Désassembler les câbles connectés à la carte mère (MB)
11. Désassembler la carte mère (MB) et la batterie de la carte mère (MB)
12. Désassembler la DDR
13. Séparer le châssis inférieur, la façade avant et la dalle
14. Retirer la batterie de la souris/du clavier/de la carte mère (MB)
15. Retirer le bloc d'alimentation
Illustration optionnelle. Si le processus de désassemblage est complexe, insérer une illustration graphique ci-dessous pour identifier les éléments contenus dans le produit qui nécessitent un traitement sélectif (avec descriptions et flèches identifiant les emplacements).
1. Placer le système
2. Désassembler le capot arrière
  Retirer les 2 vis encerclées en rouge.
3. Désassembler le support
  Retirer les 4 vis à gauche et à droite pour pouvoir retirer le support.
4. Désassembler les haut-parleurs
  Retirer les 4 vis de gauche et de droite,
  Retirer également le câble du haut-parleur encerclé en jaune afin de retirer les deux haut-parleurs du système.
5. Désassembler le HDD et l'ODD
  Retirer la vis encerclée en rouge du HDD et tirer vers l'arrière pour désengager le HDD du châssis inférieur.

Retirer la vis et pousser l'ODD vers l'avant pour le faire glisser hors du compartiment ODD.

Désassembler le blindage de la carte mère (MB)
Retirer les 3 vis encerclées en rouge
Désassembler le module de ventilateur
Retirer les 3 vis et débrancher le câble encerclé en jaune pour désassembler le ventilateur.
Désassembler la carte de conversion
Débrancher les deux câbles et retirer les 2 vis pour retirer la carte de conversion.
Désassembler la webcam
Débrancher le câble et retirer la vis afin de désengager le module webcam et les pièces mécaniques.
Désassembler la carte sans fil
Débrancher un ou deux câbles et retirer la vis afin de retirer la carte sans fil.
Désassembler les câbles connectés à la carte mère (MB) et au châssis inférieur.
1. Retirer le câble HDD/ODD
  Retirer le câble encerclé en jaune et retirer les 4 vis encerclées en rouge.
2. Retirer le câble LVDS connecté à la carte mère (MB).
3. Retirer le câble d'antenne du châssis inférieur et dégager le câble.
Désassembler la carte mère (MB) et la batterie de la carte mère (MB)
Retirer les 5 vis pour désassembler la carte mère (MB) INTEL(Daisy)

Tirer vers l'arrière le clip encerclé en jaune pour libérer la batterie

Désassembler la DDR
Tirer les deux loquets vers l'extérieur qui maintiennent la mémoire pour retirer la DDR.
Séparer le châssis inférieur, la façade avant et la dalle
1. Retirer les 14 vis encerclées en rouge pour séparer le châssis inférieur et la façade avant.
2. Retirer les 4 vis encerclées en rouge pour séparer le châssis inférieur et la dalle AUO/LG/CM0049
Retirer la batterie de la souris/du clavier/de la carte mère (MB)
Retirer le bloc d'alimentation

Télécharger le manuel

Ici, vous pouvez télécharger la version PDF complète du manuel. Elle peut contenir des instructions de sécurité supplémentaires, des informations de garantie, des règles de la FCC, etc.

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