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Lenovo ThinkSystem SD530 V3 7DD3 Guide De Maintenance page 3

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Table des matières
Table des matières. . . . . . . . . . . . i
Sécurité . . . . . . . . . . . . . . . . . v
Liste de contrôle d'inspection de sécurité. . . . . . vi
Chapitre 1. Procédures de
remplacement de matériel . . . . . . . . 1
Conseils d'installation . . . . . . . . . . . . . 1
Liste de contrôle d'inspection de sécurité . . . . 2
Remarques sur la fiabilité du système . . . . . 3
Manipulation des dispositifs sensibles à
l'électricité statique . . . . . . . . . . . . 4
Règles et ordre d'installation d'un module de
mémoire
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 5
Ordre d'installation des barrettes DRAM
DIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7
Mise sous et hors tension du nœud . . . . . . .
Mise sous tension du nœud de traitement . . .
Mise hors tension du nœud . . . . . . . .
Remplacement du châssis . . . . . . . . . .
Retrait du châssis de l'armoire . . . . . . .
Installation du châssis dans l'armoire
Remplacement des composants dans le châssis . .
Remplacement du support EIA . . . . . . .
Remplacement d'un bloc d'alimentation
remplaçable à chaud . . . . . . . . . . .
Remplacement d'une carte médiane du
châssis et du boîtier de PSU . . . . . . . .
Remplacement de composants du nœud
Remplacement du nœud . . . . . . . . .
Remplacement d'une pile CMOS (CR2032) . .
Remplacement du boîtier d'unités de disque
dur . . . . . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'un ventilateur . . . . . . .
Remplacement d'un boîtier OCP avant . . . .
Remplacement d'un conduit de ventilation de
GPU . . . . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'une unité remplaçable à
chaud . . . . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'une unité M.2 . . . . . . .
Remplacement d'un module de mémoire . . .
Remplacement d'une carte MicroSD . . . . .
Remplacement du module OCP. . . . . . .
Remplacement de l'assemblage de cartes
mezzanines et de l'adaptateur PCIe . . . . .
Remplacement d'une barre-bus
d'alimentation. . . . . . . . . . . . . .
Remplacement du tableau de distribution . . .
© Copyright Lenovo 2024
Remplacement d'un processeur et d'un
dissipateur thermique (technicien qualifié
uniquement) . . . . . . . . . . . . . .
Remplacement d'un module d'E-S arrière . . . 114
Remplacement d'un bloc carte mère
(technicien qualifié uniquement). . . . . . . 118
Remplacement d'un carter supérieur . . . . . 137
Remplacement du module de gestion XCC . . 139
Fin du remplacement des composants . . . . . . 140
Chapitre 2. Cheminement interne
des câbles . . . . . . . . . . . . . . . 141
Identification des connecteurs . . . . . . . . . 142
Connecteurs de la carte mère pour le
cheminement des câbles . . . . . . . . . 142
Connecteurs de fond de panier d'unité . . . . 142
11
Connecteurs du bloc mezzanine PCIe . . . . 143
11
Connecteurs du tableau de distribution . . . . 143
11
Connecteur du module d'E-S arrière . . . . . 143
12
Connecteur d'E-S avant de gestion XCC . . . 144
12
Cheminement des câbles de fond de panier
d'unité E3.S . . . . . . . . . . . . . . . . 144
. . . .
14
Cheminement des câbles de ventilateur . . . . . 145
17
Cheminement des câbles du module OCP avant et
17
du module de gestion XCC . . . . . . . . . . 146
Cheminement des câbles de la carte mezzanine
19
PCIe . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 146
Cheminement des câbles du tableau de
25
distribution. . . . . . . . . . . . . . . . . 147
. . . .
34
Cheminement des câbles du module OCP et d'E-S
34
arrière
46
Chapitre 3. Identification des
51
problèmes . . . . . . . . . . . . . . . 151
56
Journaux des événements
58
Spécifications . . . . . . . . . . . . . . . 154
Spécifications du châssis D3 . . . . . . . . 155
59
Spécifications techniques du nœud . . . . . 156
Spécifications mécaniques du nœud . . . . . 159
62
Spécifications environnementales . . . . . . 159
68
Connecteurs de la carte mère . . . . . . . . . 165
73
Dépannage par affichage des voyants et des
78
diagnostics du système. . . . . . . . . . . . 166
81
Voyants d'unité . . . . . . . . . . . . . 166
Voyants du panneau opérateur avant
84
Voyant du bloc d'alimentation . . . . . . . 169
Voyants du module de microprogramme et de
91
sécurité RoT . . . . . . . . . . . . . . 169
95
Voyants de la carte mère . . . . . . . . . 171
. . . . . . . . . . . . . . . . . . 148
. . . . . . . . . . 151
98
. . . . 167
i

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