Lenovo ThinkSystem SR635 V3 7D9G Guide D'utilisation page 138

a. Placez la poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) de manière
équilibrée sur le LACM et alignez les trous de vis.
b. Serrez les cinq vis. Assurez-vous que les vis sont bien fixées.
Etape 6. Dégagez le LACM des processeurs.
a. Desserrez complètement les huit douilles Torx T20 dans l'ordre indiqué sur l'étiquette du
dissipateur thermique sur la assemblage de plaque froide et le radiateur.
b. Saisissez le milieu de la poignée du module (support de dissipateur thermique LACM) et
une vis T20 qui serre le radiateur afin de soulever délicatement le LACM des sockets du
processeur. S'il est impossible de sortir complètement le LACM du socket, desserrez
davantage les douilles Torx T20 et réessayez de soulever le LACM.
Etape 7. Placez le LACM sur le plateau d'expédition.
Etape 8. S'il reste de la pâte thermoconductrice sur les plaques froides, nettoyez délicatement le dessus
des plaques froides à l'aide d'un chiffon doux imbibé d'alcool.
Etape 9. Le cas échéant, si vous n'avez pas besoin d'installer un nouveau module LACM, retirez le plateau
de radiateur du châssis.
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Guide d'utilisation de ThinkSystem SR635 V3