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• Assurez-vous que rien n'entre en contact avec la pâte thermoconductrice sur le processeur ou le
dissipateur thermique. Toute surface en contact peut endommager la pâte thermoconductrice et la rendre
inefficace. La pâte thermoconductrice peut endommager des composants, tels que les connecteurs
électriques dans le connecteur de processeur.
• Retirez et installez un seul module de processeur-dissipateur thermique à la fois. Si la carte du processeur
prend en charge plusieurs processeurs, installez les modules de processeur-dissipateur thermique en
commençant par le premier connecteur de processeur.
• Pour garantir des performances optimales, vérifiez la date de fabrication sur le nouveau dissipateur
thermique et assurez-vous qu'elle n'est pas antérieure à 2 ans. Dans le cas contraire, essuyez la pâte
thermoconductrice existante et appliquez-en à nouveau afin d'optimiser les performances thermiques.
Remarques :
• Le dissipateur thermique, le processeur et le dispositif de retenue du processeur du système peuvent
s'avérer différents de ceux des illustrations.
• Les modules de microprocesseur-dissipateur thermique ne s'insèrent que dans le socket et dans le sens
où ils peuvent être installés.
• Pour obtenir la liste des processeurs pris en charge par votre serveur, consultez le site
serverproven.lenovo.com
le même nombre de cœurs et la même fréquence.
• Avant d'installer un nouveau module de processeur-dissipateur thermique ou un processeur de
remplacement, mettez à jour le microprogramme du système au niveau le plus récent. Voir
du microprogramme » à la page
La figure ci-dessous présente les principaux composants du module de processeur-dissipateur thermique.
Figure 115. Composants du module de processeur-dissipateur thermique
. Tous les processeurs sur le carte de processeur doivent avoir la même vitesse,
447.
.
Chapitre 5
Procédures de remplacement de matériel
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« Mise à jour
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