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Données techniques
Paramètre
Panneau avan,
l × h × p
Dimensions
découpées, l × h
Profondeur de
montage
Montage autonome
Sceau du panneau
avant
Protection de la face
arrière
Matériau de l'écran
tactile
Opérations de
l'écran tactile
Matériau du verso
Type de cadre
Poids
Port série pour
COM1 RS232 et
COM2 RS422/RS485
Port série pour
COM3 RS232 et
COM4 RS422/RS485
Ethernet
USB
Processeur
Supports de stockage
externes
Mémoire RAM
LED
Beijer Electronics, MAFR082E
340 × 242 × 79 mm
324 × 226 mm
72 mm (172 mm avec le jeu)
VESA 100 × 100
Remarque : La longueur de vis maximale pour le montage
VESA est de 5,5 mm. L'utilisation de vis plus longues peut
résulter en des dommages.
IP 65
IP 20
Polyestersur verre, résistif
Film de recouvrement : Autotex F157/F207
1 million d'opérations par toucher avec les doigts
Aluminium peint par poudrage
Aluminium peint par poudrage
4,2 kg
Sous-contact D 9 broches avec RS232 RTS/CTS, connecteur
femelle monté sur le châssis avec vis de verrouillage
standard 4-40 UNC.
Remarque : L'interface RS422 n'est pas encore disponible.
Sous-contact D 9 broches avec RS232 RTS/CTS, connecteur
femelle monté sur le châssis avec vis de verrouillage
standard 4-40 UNC.
Remarque : L'interface RS422 n'est pas encore disponible.
2 × 10/100/1000 Base-T (RJ45 blindé)
4 × USB Hôte 2.0, courant de sortie max.500 mA
Intel® Celeron® B810E (2 × 1,6 GHz), 2 Mo L2 Cache,
Intel® QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i3 2310E (2 × 2,1 GHz) (Hyperthread-
ing), 3 Mo L2 Cache, QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i7 2715QE (4 × 2,1 GHz) (Turbo
2.0, Hyperthreading), 6 Mo L2 Cache, QM67 Chipset
*pour une configuration exacte, veuillez consulter la liste
des prix
via USB
2 Go* / 4 Go* DDR-3 SO-DIMM 1333 MHz
*en fonction du module de processeur
1 × multi-color
Données techniques
T12C
(1)
.
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